产品详情
WDS-650返修台特点介绍：
● 独立三温区控温系统：
① 上下温区为热风加热，IR预热区采用进口红外镀金光管加热，升温快速，温度控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，红外镀金光管可独立控制发热。
② 上下部热风加热可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线看穿功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行看穿和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线看穿、设定和修正；
● 光学对位系统：采用高清数字相机彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。
● 多功能人性化的操作系统
① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
② X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01mm。
● 优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.
WDS-650产品规格及技术参数
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电源
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Ac220v±10%,50/60hz
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总功率
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6400W
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加热器功率
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上部热风加热，最大1200W
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下部热风加热，最大1200W
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底部红外预热，最大4000w
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pcb查找方式
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V字型卡槽+万能夹具+激光查找灯快速查找。
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温控方式
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高精度K型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负2度；
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电器选材
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高灵敏触摸屏+温度控制模块＋microcontrollers＋步进驱动器
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适用PCB尺寸
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Max410×380mm Min 10×10 mm
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适用芯片尺寸
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Max70×70mm Min 1×1 mm
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适用pcb厚度
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0.3-5mm
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对位系统
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光学菱镜+高清工业相机，
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贴装精度
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±0.01mm
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测温接口
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3个
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贴装最大荷重
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150G
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锡点监控
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可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程
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相机进出
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光学镜头电动进出；
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外形尺寸
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L600×W640×H850mm
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机器重量
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约60kg
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其他特点
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?五种工作模式，自动／手动模式自由切换， |
