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微弧氧化技术突破了传统的阳极氧化电流、法拉第电压区域的限 制，主要经历4个阶段：表面生成氧化膜;氧化膜被击穿，并发生等离子体微弧放电;氧化进一步向 渗 ;氧化、溶解、凝固平稳阶段。氧化电位由几十伏提高到几百伏。在一定电流密度下，致使在工件表面出现电晕、辉光、微弧放电，甚至火花放电，使工件表面在微弧等离子体高温高压下与电解质溶液相互作用，发生热化学、电化学及等离子化学反应形成陶瓷膜，进而达到工件表面改性强化。
微弧氧化陶瓷膜与普通的阳极氧化膜相比具有工艺简单、 、孔隙小、空隙率低、氧化膜与基体结合紧密、分布均匀、硬度高等特点，具有更高的耐磨、耐腐蚀、耐高压绝缘和抗高温冲击等特性，可以数倍乃至数十倍的提高工件的使用寿命，在航空、航天、机械、电子、装饰等领域有广泛应用前景。
微弧氧化电源专用于铝、镁、钛及合金材料表面微弧氧化处理。电源采用先进的高频开关电源技术，使用更优良的开关器件，具有良好输出波形及输出特性。电源具有正负脉冲输出，频率、正负电压幅度及脉冲宽度均可调节。
HNZSM微弧氧化又称等离子体氧化，指在普通阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。是通过专用的微弧氧化电源在工件上施加电压，使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温、电场等因素的作用下，金属表面形成陶瓷膜，达到工件强化的目的
HNZSM 微弧氧化电源常用为脉冲型直流电源，实现脉冲直流电源的方式有很多，但归结起来大致可分为三种，一种是利用储能元件，如L,C的充放电实现脉冲输出；一种是利用逆变将直流电变化为脉冲输出，第三种是利用直流斩波原理输出脉冲电压。
比较而言，储能放电法结构简单，能获得高压窄脉冲，但脉冲波形不易控制，脉冲参数不易调节。逆变法是利用开关管降直流电转换成一定频率的脉冲，这种电路的结构较为复杂，由于采用了高频变压器使其体积、重量、效率均有所提高，但他的缺点在于脉冲的幅度、频率、占空比不易调节。 斩波法将直流环节与脉冲信号产生环分开，具有脉冲参数容易调节、脉冲波形好、容易实现自动控制等优点。
电源特点
1. 体积小、重量轻、效率高、节能效果显著，比可控硅整流器节能20%-30%
2.功率因数高，对电网污染小。
3.输出正负电压、正负电流、占空比、频率连续可调，恒压、恒流可转换。
4.告警功能：具有过流、过压、过温、缺相等告警功能。
微弧氧化生产线设备组成：微弧氧化专用电源、槽组部分、、循环冷却部分、搅拌部分、导轨行车部分（可选）等。
微弧氧化电源设备特点：（规格：120A 180A 200A 240A 280A 350A 500A）
带液晶显示屏/触摸屏，自动控制，任意设定加工电流、电压、频率、占空比、时间、波形组合以及有关工艺参数。
具有在线可编程功能，有工艺参数存储和调用功能，单、双极性输出方式可任意设置。（工艺过程采用DSP自动控制）
加工时间可在0-999分钟之间选择，精确到秒。
具有恒流、恒压输出方式；可恒流、恒压在线无扰动自动转换。
正、负向脉冲个数可以单独组合设定，正、负向脉冲个数设定范围1-100，0-20。
正向直流输出最高为：电流/电压＝500A/750V；负向直流输出最高为: 电流/电压＝500A/300V；电流和电压在设计范围内可连续任意设定。
正、负向脉冲宽度单独可调，占空比在10～95％之间调节。
脉冲频率范围可在100-2000Hz之间设置。
电源内部的电器元件采用循环水冷却和风冷方式，安全可靠。
具有短路、过流、过压、过热、缺相、缺水等保护措施
