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上海斯米克HL312银焊条40%银焊条
相当国标BAg40CuZnCdNi飞机牌熔点:595-605℃
用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL312说明:HL312是含银40%的含镉银基钎料,熔点低、润湿性能及漫流性能好,填缝性能优良。
HL312用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL312钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
Ni |
39.0~41.0 |
15.5~16.5 |
14.5~18.5 |
25.1~26.5 |
0.1~0.3 |
HL312钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
595 |
605 |
HL312直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL312注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
上海斯米克HL309银焊条
HL309说明:飞机牌HL309是含银40%的银铜锌镍钎料,熔点不高,钎焊工艺性能好,接头强度、工作温度较高。
HL309用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL309钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
Ni |
39.0~41.0 |
29.0~31.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
HL309钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
670 |
780 |
HL309直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL309注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好
BAg34CuZn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:
BAg56CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于Ø1mm,银焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi银焊条银焊料(HL322银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接
BAg50CuZnSnNi银焊条银焊料(HL324银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替
BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片
BAg72Cu银焊条银焊料(HL308银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn银焊条银焊料(HL307银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊