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上海斯米克HL311银焊条
HL311说明：飞机牌HL311是含银25%的含镉银基钎料，钎料熔点低、润湿性能及漫流性能好。 HL311用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL311钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
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24.0~26.0 |
29.0~31.0 |
25.5~29.5 |
16.5~18.5 |
HL311钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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607 |
682 |
HL311直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL311注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
上海斯米克HL302Sn银焊条
HL302Sn说明：飞机牌HL302Sn是含少量锡的25%的银基钎料，锡的加入使其熔点降低。漫流性好，钎缝较光洁。 HL302Sn用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
HL302Sn钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
1.5~2.5 |
31.0~35.0 |
HL302Sn钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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680 |
760 |
HL302Sn直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL302Sn注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
BAg72Cu银焊条银焊料(HL308银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn银焊条银焊料(HL307银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
BAg50CuZn银焊条银焊料(HL304银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
BAg45CuZn银焊条银焊料(HL303银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
BAg25CuZn银焊条银焊料(HL302银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件
BAg94Al银焊条银焊料 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条，银焊片 BAg72Cu银焊条银焊料(HL308银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn银焊条银焊料(HL307银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
