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上海斯米克HL207银焊条
飞机牌HL207是低银的铜磷钎料,含有一定量的锡,故钎料熔点较低,具有良好的流动性和填满间隙的能力。
用途:广泛用于电机制造和仪表工业钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag |
Sn |
P |
Cu |
4.5~5.5 |
9.5~10.5 |
4.8~5.8 |
余量 |
钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
560 |
650 |
钎料力学性能(值例供参考)
钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
250 |
纯(紫)铜 |
144 |
168 |
供应规格(mm):
直条钎料直径(长度为500)为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0;
扁丝钎料为1.3×3.2×500;
铸条钎料为4×5×350;
片状钎料为(0.02~0.05)×(10~12)。
注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂使用。
上海斯米克HL308银焊条 斯米克72%银焊条
相当国标BAg72Cu 相当AWS 飞机牌BAg-8熔点:779-780℃
用途:铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
HL308用途:适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag |
Cu |
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
779 |
779 |
HL308钎料力学性能(值例供参考)
钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
343 |
纯(紫)铜 |
177 |
164 |
HL308直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保护气氛中钎焊外,须配银钎焊熔剂共同使用。