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上海斯米克HL309银焊条
HL309说明：飞机牌HL309是含银40%的银铜锌镍钎料，熔点不高，钎焊工艺性能好，接头强度、工作温度较高。
HL309用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL309钎料化学成分（质量分数）
（%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Ni |
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39.0~41.0 |
29.0~31.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
HL309钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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670 |
780 |
HL309直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL309注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
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BAg50CuZnCd（BAg-1 a） |
HL313/L313 (YGAg50Cd) |
HAG-50BCd，含银50% |
是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。 |
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BAg50CuZnCdNi |
HL315/L315 (YGAg50CdNi) |
含银50% |
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好 |
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BAg50CuZnSnNi |
HL324/L324 |
含银50% |
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高 |
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BAg56CuZnSn Bag-56BSn（BAg-7） |
HL321/L321 |
HAG-56BSn，含银56% |
是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。 |
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BAg60CuSn |
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含银60% |
主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 |
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BAg62CuZnP |
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含银62% |
要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 |
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BAg65CuZn |
HL306/L306 （YG306） |
含银65% |
用于：熔点较低，钎焊接头有良好的强度和塑性，漫流性良好，钎缝表面光洁，适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金，钢及不锈钢，常用于食品器皿、波导的钎焊。 |
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BAg70CuZn |
HL307/L307 （YG307） |
含银70% |
主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊 |
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BAg72Cu （Bag-8） |
HL308/L308 （YG308） |
含银72% |
主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 |
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BAg72CuLi（Bag-8a） |
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含银72% |
主要化学成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。 |
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Bag72CuNiLi |
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含银72% |
主要化学成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。添加了镍，使焊缝的强度增大，更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。 |
