产品详情
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厂家直销 锡铋无铅锡粉 Sn42Bi58 锡铋58低温合金粉 锡焊料
产品描述（Debion/Introduction）
Sn42Bi58是一款典型的低温无铅锡锡粉，其表示的合金成分含量为：锡含量42%，铋含量58%，此款锡粉的熔点为138摄氏度，适合要求较高的回流焊Reflow-soldering接工艺。其工作温度分为预热温度90摄氏度~110摄氏度；熔点温度为138摄氏度；回流温度为：150~100摄氏度。具本制品所含有助焊剂，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有较高的可靠性；此款锡粉特别适合用于制作低温锡膏，用于LED线路板的焊接。。SnBi焊锡粉，灰色或灰白色固体粉末体，颗粒大小20~75微米。一般为五千克一包，此外，零到十度间低温保存(五至七度),
Sn42Bi58无铅含银锡粉通过SGS测试，获得RoHS、REACH等多项产品认证，并且有相关的物料安全报告（MSDS），我们无铅锡粉产品已经出口到埃及、俄罗斯、立陶宛、波兰等
此外，我们厂家也在全球各地寻求更多的合作代理商，如果您对焊锡产品感兴趣的话不妨联系我们。
适用范围（Application）
Sn42Bi58无铅锡粉适用于LED电路板、各种照明灯具，电脑主板、手机主板；各类精密电子电路板，印刷电路板（PCB）；SMT,电子装贴技术、插件
产品特征（Feature）
.连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
.印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
.焊接后残留较少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
.具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
.可解决BGA焊接虚焊方面的难题
产品技术参数资料(Technical Data Sheet)
1.规格及化学成分（Specification and chemistry component）
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Specification |
Sn42Bi58 |
|
Appearance外表 |
灰黑色粉末，有松香气味 |
|
Weight重量 |
5kg/包；20-25kg/箱 |
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种类 Sort |
化学成分 Chemical comb (wt.%) |
||||||
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Sn |
Bi |
Sb |
Pb |
Fe |
Al |
Cd |
|
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Sn42-Bi58 |
42±0.5 |
58±0.5 |
<0.02 |
<0.01 |
<0.02 |
<0.002 |
<0.003 |
2.产品物理性质（physical characteristic）
|
规格 Sort |
熔点 (℃) Melting Point |
比重 g/cm3 Spec. Gravity |
拉伸强度 MPa Tensile Strength |
|
Sn42-Bi58 |
138℃ |
8.6g/cm3 |
22HB |
