产品详情
| Z0LLERN品牌 | SE-Cu |
| EN 名称 | Cu-HCP(Cu-PHC) |
| EN 物料编号: | CW021A(CW020A) |
| 《EN12420:1999(~CW008A 锻造) EN 13601:2013 圆形、方形 EN13605:2013 其他型材》 | |
| /国家型号 /ISO | |
| DIN | SE-Cu |
| DIN | 2.0070 |
| IS0 | CU-HCP |
| USA | C10300 |
| GB | C106 |
| F | CU-c1 |
| 化学成分 | ||||
| Cu 1 | Bi | P 2) | Pb | 其他 |
| mind.99,95 | max.0,0005 | 0,002-0,007 | max.0,005 | max.0,03 |
| ausgeschl. | ||||
| Ag,P | ||||
1 einschlieβlich Silber bismax.0,015%
2 CU-PHC 0,001-0,006 %P
物理特性
| 密度（比重）（g/cm3） | 8.94 |
| 导电率{ IACS%（20℃）} | 100 |
| 弹性模量（KN/mm2） | 127 |
| 热传导率{W/(m*K)} | 390 |
| 热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.7 |
| 物理性能 | |||
| 状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 |
| （Rm，MPa） | （%） | （HV） | |
| R220 | 220-260 | 33min | 45-65 |
| R240 | 240-300 | 8min | 65-95 |
| R290 | 290-360 | 4min | 90-110 |
| R360 | 360min | 2min | 110min |
| 常规库存 | |||
| 牌号 | 状态 | 厚度（mm） | 宽度（mm） |
| C10300 | R220/ R240/ R290 | 0.2-3.0 | 20-620 |
| 电镀服务(材料+电镀) | |||||
| 电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度(um) | 裸材厚度 （mm） | 裸材宽度 |
| （mm） | |||||
|
亮锡 （Bright tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu | 0.05-3 | 8-110 |
| 1.0-2.5 | |||||
| 雾锡（Matte tin） | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 | |
| 电镀锡Sn种类 | 回流镀锡（reflow tin） | 0.8-2.5 | Cu ＜1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 |
| 热浸镀锡 （Hot Dip Tin） | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 | |
| 电镀镍Ni | 电镀镍 （nickel） | 7.0max | Cu ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜250.0 |
| （雾、亮） | |||||
| 电镀银 Ag | 电镀银 （silver） | 0.5-2.0 | Ni ＜1.5 | 0.05-3.0 | ＜150.0 |
| 条镀金Au/银Ag | 选镀金/银（gold/silver） | 0.5-2.0 | Ni＜1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
C10300无氧铜棒的相关信息
一、基本特性
化学成分：铜+银Cu+Ag≥99.95，磷P为0.001 - 0.0052。
加工性能：冷、热加工性均极好235。
二、物理性能
导电性能：具有高导电性，可用于对导电性能要求较高的地方，例如在电子领域中广泛应用于电线、电缆和导线等电子设备的制造，也用于制造印刷电路板(PCB)，为电子设备提供可靠的电子连接2。
三、应用领域
电子领域：由于其良好的导电性能，被广泛应用于电线、电缆和导线等电子设备的制造，还用于制造印刷电路板(PCB) 2。
建筑和装饰领域：因其具有优美的外观和抗氧化性能，经常被用于制作装饰品、雕塑和建筑构件等2。
医疗行业：纯铜具有抗菌性能，能够有效地杀灭细菌和病毒。所以在医疗器械、手术工具和医用设备中常使用纯铜材料，也被用于制造人工关节和手术支架等医疗器械，用于骨科手术和修复2。
汇流排和要求高导电性及良好焊接性的零件制造：主要用于汇流排、导线、要求高导电性和良好焊接性的零件
