产品详情
密度 8.9 克/厘米 ³
标准： EN 13601：2002铜和铜合金。一般电气用铜棒、铜棒和铜线
EN 13600：2002铜和铜合金。用于电气用途的无缝铜管
EN 1976：1998铜和铜合金。铸造未锻轧铜制品
EN 13599：2002铜和铜合金。电气用铜板、铜板和铜带
EN 13605：2002铜和铜合金。用于电气用途的铜型材和异形线
EN 12165：1998铜和铜合金。锻造和未锻造锻造材料
EN 12420：1999铜和铜合金。锻件
| Cu-HCP 化学元素成分含量(%) | ||||||
| 成分 | P | Cu ① | Pb | Bi | Ag ① | 其他合计 ③ |
| 最小值 | 0.002 | 99.95 | - | - | - | - |
| 最大值 | 0.007 | - | 0.005 | 0.0005 | 0.015 | 0.03 |
经过磷脱氧操作的电解或热精炼铜。这导致残余磷含量在 0.013 到 0.050% 之间。
残留磷的存在具有降低导电性的作用，但使这种铜对还原气氛不敏感。因此，该等级适用于机械应用，并且完全可焊接，不受限制。
导电率的通用工程应用。没有氧气，因此不脆弱。
它最常以“薄”产品的形式出现：片材、管材、带材
Cu-HCP 牌号 （ CW021A ） 的机械性能
| Rm - 抗拉强度 （MPa） （R200） | 200 |
| R p0.2 0.2% 耐受强度 （MPa） （R200） | 50 |
| A - 最小断裂伸长率 （%） （R200） | 30 |
| 布氏硬度 （HB）：（H040） （R200） | 40 |
特性 Cu-HCP
体积电阻率 = 0.01754 - 0.01818 Ω*mm²/m ;
Cu - HCP电子器件用无氧铜
一、化学成分
Cu - HCP无氧铜的化学成分中，Cu含量≥99.95，Bi含量≤0.0005，P含量为0.001 - 0.005（C10300状态下），Pb含量≤0.00524。
二、性能特点
导电性
高导电率：软态导电率IACS可达98%以上，具有出色的导电性能，能够满足电子器件对电流传导的要求，这使得它在电子电路中能够有效传输信号，减少信号损失4。
加工与焊接性能
良好的加工性：具有优良的冷热成型性，可以被加工成各种形状和规格的部件，适用于电子器件中不同结构的制造需求。例如，可以被制成薄板用于电子元件的屏蔽层，或者被拉制成细线用于电路连接等4。
优秀的焊接性：有很好的焊接性和可钎焊接性，在电子器件制造过程中，能够方便地与其他部件进行焊接连接，保证电子器件结构的完整性和电气连接的可靠性。并且在焊接时可不用采取特殊预防措施以避免氢气脆性4。
耐腐蚀性
耐蚀性能好：具有良好的耐腐蚀性，能够在不同的环境条件下保持稳定的性能。在电子器件使用环境中，可能会接触到各种化学物质或潮湿空气等，Cu - HCP无氧铜的耐腐蚀性有助于延长电子器件的使用寿命4。
其他性能
无氢脆现象：在使用过程中不会出现氢脆现象，保证了电子器件在工作过程中的安全性和稳定性。
低温性能佳：其低温性能良好，适用于一些在低温环境下工作的电子器件，如某些特殊的传感器或低温电子设备等12。
三、在电子器件中的应用
电源模块
可用于电源模块的底板制造。由于其良好的导电性、导热性和机械性能，能够为电源模块提供稳定的电气连接和物理支撑，同时有助于散热，保证电源模块的正常工作4。
电缆
在电缆制造中被广泛应用。因为其高导电率能够有效降低电缆的电阻，减少电能在传输过程中的损耗，提高电缆的传输效率。同时，良好的耐腐蚀性和加工性能也使得电缆在不同环境下能够长期稳定工作并且易于制造和安装12。
真空电子器件
是真空电子器件的关键材料之一。例如在大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等真空电子器件中，由于这些器件可能会在特殊环境（如高温氢气环境）下工作，Cu - HCP无氧铜的无氢脆现象、高纯度和良好的耐腐蚀性等特点，能够保证器件在复杂工作条件下的可靠性和稳定性，防止因材料性能问题导致的器件故障，如晶间裂纹和真空泄漏等
