产品详情
牌号 C1020
其他名称 C1020 P C1020 PS C1020 R C1020 RS
对应标准 JIS H 3100-2018
铜和铜合金片材、板材及带材
Copper and copper alloy sheets, plates and strips
归类 铜及铜合金
标签 无氧铜
说明 具有优良的导电性、导热性、加工性、拉伸性。还具有良好的焊接性、耐腐蚀性和耐风化性。在还原气氛中高温加热时无氢脆化的。适用于电气、化工等行业。
用作导电用的板和带在类型符号P、PS、R或RS后面加C。如:C1020PC
牌号后缀第一个字母:P=板材,R=带材;后缀第二个字母:S表示特殊等级,P表示印刷专用
C1020 化学元素成分含量(%)
成分 Cu
最小值 99.96
最大值 -
C1020 机械性能
条件 | 标记 | 热处理或状态 | 抗拉强度 | 断后伸长率或延伸率 | 硬度 |
σb | δ | HBW | |||
Mpa | % | ||||
板材(P,PS);0.1≤t<0.15 | C1020 P-O,C1020 P-O | 退火(O) | ≥195 | ≥20 | - |
板材(P,PS);0.15≤t<0.3 | 退火(O) | ≥195 | ≥30 | - | |
板材(P,PS);0.3≤t≤30 | 退火(O) | ≥195 | ≥35 | - | |
带材(R,RS);0.1≤t<0.15 | C1020 R-O,C1020 RS-O | 退火(O) | ≥195 | ≥20 | - |
带材(R,RS);0.15≤t<0.3 | 退火(O) | ≥195 | ≥30 | - | |
带材(R,RS);0.3≤t≤4 | 退火(O) | ≥195 | ≥35 | - | |
板材(P,PS);0.1≤t<0.15 | C1020 P-1/4H,C1020 P-1/4H | 1/4硬(1/4H) | 215~285 | ≥15 | - |
板材(P,PS);0.15≤t<0.3 | 1/4硬(1/4H) | 215~285 | ≥20 | - | |
板材(P,PS);0.3≤t≤30 | 1/4硬(1/4H) | 215~275 | ≥25 | HV | |
55~100 | |||||
带材(R,RS);0.1≤t<0.15 | C1020 R-1/4H,C1020 RS-1/4H | 1/4硬(1/4H) | 215~285 | ≥15 | - |
带材(R,RS);0.15≤t<0.3 | 1/4硬(1/4H) | 215~285 | ≥20 | - | |
带材(R,RS);0.3≤t≤4 | 1/4硬(1/4H) | 215~275 | ≥25 | 55~100 | |
板材(P,PS);0.1≤t<0.15 | C1020 P-1/2H,C1020 P-1/2H | 1/2硬(1/2H) | 235~315 | - | - |
板材(P,PS);0.15≤t<0.3 | 1/2硬(1/2H) | 235~315 | ≥10 | * | |
75~120 | |||||
板材(P,PS);0.3≤t≤20 | 1/2硬(1/2H) | 245~315 | ≥15 | 75~120 | |
带材(R,RS);0.1≤t<0.15 | C1020 R-1/2H,C1020 RS-1/2H | 1/2硬(1/2H) | 235~315 | - | - |
带材(R,RS);0.15≤t<0.3 | 1/2硬(1/2H) | 235~315 | ≥10 | * | |
75~120 | |||||
带材(R,RS);0.3≤t≤4 | 1/2硬(1/2H) | 245~315 | ≥15 | 75~120 | |
板材(P,PS);0.1≤t≤10 | C1020 P-H,C1020 P-H | 硬(H) | ≥275 | - | * |
≥80 | |||||
带材(R,RS);0.3≤t≤4 | C1020 R-H,C1020 RS-H | 硬(H) | ≥275 | - | ≥80 |
一、C1020TS - 1/2H导电无氧铜带概述
C1020TS - 1/2H导电无氧铜带是一种具有特殊性能的铜材产品。无氧铜意味着氧和杂质含量极低,这使得它具备许多优良特性。
高导电性:C1020TS - 1/2H无氧铜带的铜含量在99.95%以上,氧含量控制在10个PPM以内,其软态(OFCC10200)导电率IACS可达到100%以上,这种高导电性使其在电子电气领域有着广泛的应用,例如可用于母线(汇流排、电动汽车导电排)等需要良好导电性能的部件上2。
良好的加工性能:
塑性方面:它的塑性很好,易于冷、热成形。这一特性使得它可以被加工成各种形状,如在制作铜带、铜线、铜棒、铜管等不同形状的产品时,能够顺利地通过轧制、拉伸等加工工艺来满足不同的工业需求3。
铸造性能方面:如果用于铸造铜合金,也有很好的铸造性能,能够成型为各种精密的铸造部件3。
机械性能方面:
抗拉强度:具有一定的抗拉强度,能够在承受一定拉力的情况下保持结构的完整性,不过具体的抗拉强度数值会受到其状态(如1/2H状态)等因素的影响。不同的应用场景会对其抗拉强度有不同的要求,在电子设备内部连接线路等场景下,其抗拉强度能满足正常使用时的拉扯和应力要求3。
硬度特性:1/2H状态表示其硬度处于半硬态,在需要一定硬度来保持形状稳定或者耐磨的应用场景中比较适用,例如在一些需要铜带具备一定刚性的电子元件框架或者小型机械结构件中1。
二、产品规格与供应情况
(一)规格
圆棒规格:如果是作为圆棒材料(C1020TS - 1/2H铜线、管材、卷带、铜板等对应的铜合金棒),直径范围从0.2mm起至300mm,长度在2500MM以内1。
带/板规格:铜合金板厚度为0.15 - 100mm,宽度1200mm以内,长度3000MM以内;另一种规格提到厚度为0.15 - 100mm、宽度600mm以内、长度1500MM以内的带/板规格13。
(二)供应
产地厂家:有进口/国产等多种来源,并且仓库均有现货,可以满足不同客户对于产品产地和供货及时性的要求13。
供货量:如有的商家供货总量可达5000KG,起订量可以低至1KG,并且能够自买家付款之日起1天内发货,这种供货模式适合不同规模需求的客户,无论是小批量的研发试用还是较大批量的生产需求都能够得到满足3。
三、应用领域
电子领域:在电子设备中广泛应用,如电源模块基板、锂离子电池接头引线电极等部件。其高导电性能够保证电子信号的高效传输,同时在一些小型电子元件中,其合适的硬度和良好的加工性能有助于实现精密制造和装配2。
散热领域:可用于散热器的制造。由于其良好的导热性,能够快速将热量传导出去,对于电子设备等的散热有着重要意义,有助于提高设备的稳定性和使用寿命