产品详情
牌号 C1011
对应标准 JIS H 3510-2012
无氧铜薄片，板，条纹，无缝管及管，棒，杆和电子设备的电线
Oxygen free copper sheets, plates, strips, seamless pipes and tubes, rods, bars and wires for electron devices
归类 铜及铜合金
标签 无氧铜
说明 牌号后缀字母P=板材，R=带材，T=普通等级管材，TS=特殊等级管材，BE=挤制棒材，BD=拉制棒材，BF=锻制棒材
C1011 化学元素成分含量(%)
| 成分 | P | S | Cu | Pb | Zn | Se | Bi | O | 更多 |
| 最小值 | - | - | 99.99 | - | - | - | - | - | Cd≤0.0001;Hg≤0.0001;Te≤0.001 |
| 最大值 | 0.0003 | 0.0018 | - | 0.001 | 0.0001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 |
| C1011机械性能 | |||
| 条件 | 热处理或状态 | 抗拉强度 | 断后伸长率或延伸率 |
| σb | δ | ||
| Mpa | % | ||
| 带材；0.1≤t<0.15 | 退火（O） | ≥195 | ≥20 |
| 带材；0.15≤t<0.3 | 退火（O） | ≥195 | ≥30 |
| 带材；0.3≤t≤4 | 退火（O） | ≥195 | ≥40 |
| 带材；0.1≤t<0.15 | 冷轧或拔制-1/2硬（1/2H） | 235~315 | |
| 带材；0.15≤t<0.3 | 冷轧或拔制-1/2硬（1/2H） | 235~315 | ≥10 |
| 带材；0.3≤t≤4 | 冷轧或拔制-1/2硬（1/2H） | 245~315 | ≥15 |
| 带材；0.1≤t≤4 | 冷轧或拔制-硬（H） | ≥275 |
关于C1011BD - O导电无氧铜带
一、无氧铜带的一般特性
无氧铜具有氧和杂质含量极低、纯度高的特点，这使得它具有较好的导电、导热性，延展性也较好，透气率低，并且很少有“氢病”现象；其加工性能、焊接性能、耐蚀性和耐寒性均表现良好。即使在还原性气氛中进行高温加热也不会引发氢脆，因此可用于电气产品、化工领域等8。
二、C1011无氧铜相关特性
（一）成分方面
C1011无氧铜的纯度
无氧铜根据含氧量和杂质含量可分为不同等级，例如一号无氧铜纯度达到99.97%，氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.03%；二号无氧铜纯度达到99.95%，氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%。虽未查询到C1011BD - O的具体纯度与一号、二号无氧铜的对应关系，但可推测其纯度较高且杂质含量低，因为它属于无氧铜范畴1。
（二）性能方面
导电性
无氧铜本身具有高导电性，C1011无氧铜也不例外。像TU0无氧铜C10110无氧铜带等无氧铜材料常用于导电相关领域，可推测C1011BD - O导电无氧铜带在导电方面有良好表现，可用于如母线（汇流排，电动汽车导电排）、电源模块基板、电气和电子导体等需要良好导电性的地方5。
机械性能
纯铜具有良好的塑性，易于热压和冷压力加工，可制成管、棒、线、条、带、板、箔等铜材。C1011BD - O作为无氧铜带，可能也具有较好的可塑性，可进行多种加工成型操作，如可用于制造需要进行弯曲、拉伸等加工的电子元件或电气设备部件等3。
三、可能的应用领域
电子电气领域
由于其高导电性，可用于制造电线、电缆、电刷等，还可用于电气开关等部件。同时在一些对导电性能要求较高且需要防止磁性干扰的磁学仪器、仪表，如罗盘、航空仪表等也可能会用到，在电源模块基板、母线（汇流排）等部件制造中也可发挥作用3。
散热领域
铜具有较好的导热性，C1011BD - O导电无氧铜带可用于散热器等散热相关设备的制造，帮助设备有效地散发热量，如电脑CPU散热器等设备中的散热片如果采用这种材料，可提高散热效率
