产品详情
一、产品用途
真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二、性能特点
1、独特贴合结构设计,能满足55英寸内平板贴合工艺要求;
2、基片厚度:0.1~10mm;
3、贴合平整,无气泡,无皱折;
4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合;
5、高强度铝材压头材质,采用日本温控保证稳定的准确压头加热方式;
6、机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。
主营产品:弘德胜自动化设备
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详细参数 | |||
---|---|---|---|
品牌 | 其他 | 型号 | HDSTH55A1 |
类型 | 其他 | 自动化程度 | 自动 |
贴装方式 | 其他 | 加工定制 | 是 |
贴片范围 | 55寸以内 | 贴片速度 | 以实物为准 |
贴片精度 | ,0.1mm | 空气压力 | 0.4-0.8Mpa |
电源要求 | AC220V | 功率 | 4000W |
外形尺寸 | 其他 | 重量 | 以实物为准 |
产地 | 深圳 |
一、产品用途
真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二、性能特点
1、独特贴合结构设计,能满足55英寸内平板贴合工艺要求;
2、基片厚度:0.1~10mm;
3、贴合平整,无气泡,无皱折;
4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合;
5、高强度铝材压头材质,采用日本温控保证稳定的准确压头加热方式;
6、机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。
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