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（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航tian、jun事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；
（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性电路板（FPC）的缺点：
（1）一次性初始成本高：由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，尽量不采用；
（2）软性PCB的更改和修补比较困难：柔性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作；
（3）尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽；
超薄柔性电路板（FPC）以革新性结构为智能设备提供解决方案。厚度仅0.1mm的精密线路层，配合聚酰亚胺基材，在保持强度同时较传统PCB减重60%，为可穿戴设备、折叠屏手机释放关键空间。采用高密度布线工艺，实现10μm线宽/间距精度，信号传输效率提升35%，支持5G高频与高速数据传输需求。经20万次动态弯折测试仍保持稳定导电性，耐受-40℃至150℃极端环境，适配智能终端复杂结构布局。通过导入环保型覆盖膜与无铅工艺，在医疗、车载等严苛场景中通过国际安全认证。以空间重构与性能跃升驱动智能硬件持续进化。
