HDI多层FPC,任意阶HDI柔性FPC,多层FPC,软硬结合FPC,双层FPC,单层FPC

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深圳市超盛电子科技有限公司

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详细参数
品牌线路板型号csfpc2790
表面工艺沉金板基材类型挠性线路板
基材材质有机树脂类覆铜板加工定制
层数多层绝缘树脂聚酰亚胺树脂(PI)
增强材料玻纤布基阻燃特性VO板
最大版面尺寸138*129厚度0.20
抗剥强度1.5介质常数4.2
绝缘电阻1.0热冲击性1.2
成品板翘曲度0.7产地中国广东

产品详情

产品领域:苹果液晶软排

层数:6-8L多层无胶分层FPC

板厚:0.35mm

工艺结构:杜邦PI+杜邦覆盖膜+导电膜,最小线宽线距2.5/2mil

阻抗±10%,电金30U"+沉金,最小机械孔0.15mm,最小激光孔0.10mm;弯折次数20万次

Product area: Apple LCD soft row

Number of layers: 6-8L multi-layer glueless layered FPC

Plate thickness: 0.35mmProcess structure: DuPont PI+ DuPont cover film + conductive film, minimum line b line spacing 2.5/2milImpedance ±10%, electric gold 30U" + immersion gold, minimum mechanical hole 0.15mm, minimum laser hole 0.10mm; bending times 200,000 times


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