HDI多层FPC,任意阶HDI柔性FPC,多层FPC,软硬结合FPC

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深圳市超盛电子科技有限公司

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详细参数
品牌灵通型号csfpc2789
表面工艺沉金板基材类型刚挠结合线路板
基材材质多层板用材料加工定制
层数多层绝缘树脂聚酰亚胺树脂(PI)
增强材料玻纤布基阻燃特性VO板
最大版面尺寸135*126厚度1.60
抗剥强度4.5介质常数4.2
绝缘电阻1.0热冲击性1.2
成品板翘曲度0.7产地中国广东

产品详情

产品类型:工业能源主板

尺寸:171*102mm/1PCS

产品结构:16层三阶HDI软硬结合,最小孔0.10mm,

板厚1.75mm,沉金,

Product Type: Industrial Energy Motherboard

Size: 171*102mm/1PCS

Product structure: 16 layers of third-order HDI soft and hard combination, the minimum hole is 0.10mm,

Plate thickness 1.75mm, sinking gold,

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