产品详情
等离子设备应用行业:
应用于3C(手机组装粘接,摄像头模组耳机中框粘接,提高表面附着力);汽车制造(大灯,方向盘,密封条,挡风玻璃ECU等提升附着力和密封性);新能源(电池粘胶,封装,蓝膜粘接等);半导体(芯片粘接前处理,引线框架的表面处理,半导体封装等);航天航空;医疗生物工程;学校实验室;印刷精密制造(对产品表面进行活化,提升亲水性增强印刷效果用使用寿命等),LED(点银胶,固晶前,引线银键合LED封装前处理,增强粘合度,减少气泡)等
设备特点:
1. 占地体积小:可方便集成各种生产线上,占地面积小,方便放置和移动。
2. 操作方便:操作简单,只需设置清洗参数,放置待处理产品即可启动清洗程序,无需复杂的前期准备工作
3.使用成本低,维护保养简单