产品详情
MEISHO MS9000SE PC＆TP次世代BGA返修装置 衡鹏供应
MEISHO MS9000SE PC＆TP次世代BGA返修装置特征
·成本大幅度减少。
·谁都能正确的操作
·完全保证品质问题
MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC＆TP用途
根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。
【新建设备费用、运费、交货期限】
BGA返修装置MS9000SE PC＆TP任务
在所有方面实现，如下；
平面度·直角度·平衡度：20μ以内
z轴旋转精度:10μ
还有，它的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。
MEISHO BGA返修装置MS9000SE PC＆TP参数
MS9000SE TP MS9000SE PC MS9000SE（TP/PC）LL
最大底板尺寸 300×400 300×400 400×500
对象产品尺寸□1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）
电源 単相AC200V～240V 単相AC200V～240V 単相AC200V～240V
加热器 1040W 1040W 1040W
主底部 1000W 1000W 1000W
宽屏底部 － － 2000W
连接传感器 K Type 1～6ch K Type 1～6ch K Type 1～6ch
文件制作 AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode
装置尺寸 1300（W）×700（D）×950（H）mm； 1050（W）×700（D）×950（H）mm ； 1450（W）×850（D）×950（H）mm
MEISHO MS9000SE PC＆TP次世代BGA返修装置相关产品
衡鹏供应：
MEISHO零件印刷BGA返修装置：RBC-1
DIC BGA返修台：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V
METRONELEC可焊性测试仪ST88
MALCOM可焊性测试仪/沾锡天平SP-2/SWB-2
RHESCA可焊性测试仪5200TN/SAT-5100
GEN3可焊性测试仪MUST System 3沾锡天平
MEISHO MS9000SE PC＆TP次世代BGA返修装置特征
·成本大幅度减少。
·谁都能正确的操作
·完全保证品质问题
MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC＆TP用途
根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。
【新建设备费用、运费、交货期限】
BGA返修装置MS9000SE PC＆TP任务
在所有方面实现，如下；
平面度·直角度·平衡度：20μ以内
z轴旋转精度:10μ
还有，它的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。
MEISHO BGA返修装置MS9000SE PC＆TP参数
MS9000SE TP MS9000SE PC MS9000SE（TP/PC）LL
最大底板尺寸 300×400 300×400 400×500
对象产品尺寸□1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）
电源 単相AC200V～240V 単相AC200V～240V 単相AC200V～240V
加热器 1040W 1040W 1040W
主底部 1000W 1000W 1000W
宽屏底部 － － 2000W
连接传感器 K Type 1～6ch K Type 1～6ch K Type 1～6ch
文件制作 AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode
装置尺寸 1300（W）×700（D）×950（H）mm； 1050（W）×700（D）×950（H）mm ； 1450（W）×850（D）×950（H）mm
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