金属芯片植球BGA植球芯片返修BGA返修焊接芯片翻新ic除锡整脚编带

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  • 发布日期:2022-12-08
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深圳市卓汇芯科技有限公司

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  • 营业执照:已审核 营业执照
  • 经营模式: 生产加工-私营独资企业
  • 所在地区:广东 深圳市
  • 家家通积分:1165分

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详细参数
加工方式来料加工加工设备烤箱,回流焊,加热台,返修台,植球台等
加工设备数量10生产线数量6
日加工能力65k

产品详情

BGA植球步骤
芯片烧烤(8-36H)→拖平BGA芯片焊盘→超声波清洗BGA芯片→选用适合锡球→手工植球/机器植球→清洗BGA芯片→编带(可直接上贴片机使用)→真空包装(可长时间保存)→上料盘(可供维修贴片方便取拿)

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