产品详情
芯片烧烤(8-36H)→拖平BGA芯片焊盘→超声波清洗BGA芯片→选用适合锡球→手工植球/机器植球→清洗BGA芯片→编带(可直接上贴片机使用)→真空包装(可长时间保存)→上料盘(可供维修贴片方便取拿)
![](http://img.jdzj.com/UserDocument/mallpic/LiangJiXiang/Picture/221125142338166.png)
主营产品:PCB拆料 IC翻新 IC镀脚 IC洗脚 IC除氧化 IC整脚 BGA植球 IC编带
¥1.00
¥2.00
¥8.00
详细参数 | |||
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加工方式 | 来料加工 | 加工设备 | 烤箱,回流焊,加热台,返修台,植球台等 |
加工设备数量 | 10 | 生产线数量 | 6 |
日加工能力 | 65k |
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