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食品氮气检测报告
电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求半导体材料,电子气体在 2016 年的半 导体材料市场占比达 14%。随着半导体产业的发展,电子气体市场也随之增长。
电子特种气体的下游应用领域主要为电子半导体领域,具体又分为光伏、光纤通信、 LED、液晶面板和集成电路,电子特气市场需求与下游产业景气度关联度较高。2018 年 中国集成电路、显示面板、光伏三大下游对电子特气的需求占比超过 90%。
薄膜晶体管(TFT)和液晶显示器(LCD)具有体积小、重量轻、低辐射、低耗电量、 全彩化、速度快、对比度和亮高、屏幕观察角度大、分辨率高等优点,是目前主流的平 面显示设备。TFT/LCD 的生产包括 TFT 阵列(包括薄膜、光刻、刻蚀)、彩色滤光片(包 括黑矩阵膜、红绿蓝膜、透明导电层)、面板、模组等工序。薄膜工序,通过化学气相 沉积,在玻璃基板上沉积 SiO2、SiNx、a2Si、n 型 a2Si 薄膜,使用的特种气体有 SiH4、 PH3、NH3、NF3 等;干法刻蚀工序,在等离子气态氛围中选择性腐蚀基材,通常采用 SF6、 HCl、Cl2 等气体。
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太阳能电池分为晶体硅太阳能电池和薄膜太阳能电池,薄膜太阳能电池分为非晶硅 (a-Si)薄膜和非晶/微晶硅(a-Si/μc-Si)叠层薄膜。晶体硅电池片生产中的扩散工艺用 到 POCl3 和 O2,减反射层 PECVD 工艺用到 SiH4、NH3,刻蚀工艺用到 CF4;非晶硅太阳能 电池在 LPCVD 沉积 TCO 工序用到 DEZn、B2H6;非晶/微晶硅沉积工序用到 SiH4、PH3/H2、 TMB/H2、CH4、NF3 等。