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深圳红叶HY-230环网柜高分子防潮封堵剂 自流平防凝露封堵材料
红叶HY-230高分子防潮封堵剂施工方法
施工时比较简单
1、先做好材料用量的预算,高分子防潮封堵剂密度为1.15-1.18之间,厚度一般为0.8-1公分,一平米用量范围在11KG左右。
2、做好箱体密封面堵漏工作,避免封堵剂从漏口漏出,造成浪费;一般用银色电胶布或者防火泥封堵住有漏口的地方,再将多于的线路用胶布规整好;
3、将A剂用手电转搅拌20-30秒,防止有沉降,A剂搅拌后自流平性能会更好,再将B剂放入A剂中混合搅拌60秒左右,施工于目标区域,封堵剂常规操作时间为30-40min(可进行调节),可自动流平;如果箱体面积较大,也可以借助铲刀或者刷子加快封堵剂的散开速度。
4、等待封堵剂硫化成型,初步硫化成型时间为1.5-2小时,完全硫化成型时间为24小时。
PS:施工需注意封堵好漏口,避免漏掉封堵剂材料,造成浪费。因环境温度与湿度会影响封堵剂的操作时间,操作时间变短会影响自流平效果,使用前建议做小测试,如需延长操作时间,可将B剂比例调至10:0.8,不可低于0.7,以免影响硫化效果。
深圳红叶HY-230自流平防凝露封堵材料性能特点:
1、操作简单,可带电,单人即可操作;
2、粘接密封性能好,与设备、电缆管套可紧密粘合;
3、防潮、防凝露、阻燃94V0级、防小动物侵袭;
4、粘度低,流动性好,可自动找平,形成镜面封堵层;
5、环保型材料,耐老化耐候性能好,适应不同的恶劣环境;
6、高分子有机硅材料,柔韧性能好不开裂、不变形、不跌落;
7、硫化后二次开孔增加电缆扩容简易便捷。
HY-230高分子防凝露封堵材料的参数:
产品特性 |
数值 |
单位 |
产品特性 |
数值 |
单位 |
诱点率 |
3.75 |
KHz |
介电常数 |
3.8~4.2 |
KHz |
线收缩率 |
≤0.3 |
% |
硬度 |
30±2 |
邵氏A |
耐水性 |
≥3 |
d |
耐湿 |
90-110 |
℃ |
耐油性 |
≥3 |
d |
体积电阻 |
1.35×1015 |
25℃ ohm-cm |
耐湿热性 |
≥120 |
h |
表面电阻 |
1.2×1014 |
25℃ ohm |
耐冻融循环 |
≥15 |
次 |
耐电压 |
16~18 |
25℃ kv/mm |
混合粘度 |
<4500 |
cps |
阻燃级别 |
94V0 |
/ |
操作时间 |
20-30 |
Min |
初步硫化时间 |
1.5-2 |
h |
具备跟金属的粘接效果 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
高分子有机硅封堵材料与聚氨酯发泡封堵的优缺点
高分子有机硅胶:
优点:高分子有机硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态,灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用;物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好,室外产品使用20年左右,仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有返修能力,可快捷方便的将封堵后的密封层手工刀切开,进行二次施工,开孔增加电缆或检修,取出修理和更换;有机硅灌封时,不会产生其他不环保物质,属于环保型材料。
缺点:粘结性能稍差,价格略高于聚氨酯灌封材料。
聚氨酯:
优点:聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能,硫化成型后比有机硅硬一点,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。
缺点:承受高温能力偏差,容易受环境温度影响;混合后的聚氨酯材料气泡较多,需借助真空设备才可完成脱泡处理;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
![](https://img007.hc360.cn/k2/M03/F2/6A/wKhQxF8rcVCEd5POAAAAAJ-TMn8522.jpg)
包装规格:
5.5Kg/套 (A组份5Kg+B组份0.5Kg)
22Kg/套 (A组份20Kg+B组份2Kg)
220Kg/套 (A组份200Kg+B组份20Kg)
贮存及运输:
1.高分子封堵材料的贮存期为一般六个月(25℃以下)。特此声明,请购买后及时使用,若在过期后使用产品,本公司不承担任何责任。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.B剂使用后一定需要密封保存,内含粘接成分接触空气后容易水解造成沉淀,且会影响粘接性能。
售后服务:
我司承若,如因产品质量问题,三个月内无条件退换货;可以免费提供教学视频,在使用产品过程中,如有任何技术问题,都可以与我们随时联系,免费提供技术支持,新产品的研发。
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