产品详情
深圳红叶HY-230环网柜高分子防潮封堵剂 自流平防凝露封堵材料
红叶HY-230高分子防潮封堵剂施工方法
施工时比较简单
1、先做好材料用量的预算，高分子防潮封堵剂密度为1.15-1.18之间，厚度一般为0.8-1公分，一平米用量范围在11KG左右。
2、做好箱体密封面堵漏工作，避免封堵剂从漏口漏出，造成浪费；一般用银色电胶布或者防火泥封堵住有漏口的地方，再将多于的线路用胶布规整好；
3、将A剂用手电转搅拌20-30秒，防止有沉降，A剂搅拌后自流平性能会更好，再将B剂放入A剂中混合搅拌60秒左右，施工于目标区域，封堵剂常规操作时间为30-40min（可进行调节），可自动流平；如果箱体面积较大，也可以借助铲刀或者刷子加快封堵剂的散开速度。
4、等待封堵剂硫化成型，初步硫化成型时间为1.5-2小时，完全硫化成型时间为24小时。
PS：施工需注意封堵好漏口，避免漏掉封堵剂材料，造成浪费。因环境温度与湿度会影响封堵剂的操作时间，操作时间变短会影响自流平效果，使用前建议做小测试，如需延长操作时间，可将B剂比例调至10:0.8，不可低于0.7，以免影响硫化效果。
深圳红叶HY-230自流平防凝露封堵材料性能特点：
1、操作简单，可带电，单人即可操作；
2、粘接密封性能好，与设备、电缆管套可紧密粘合；
3、防潮、防凝露、阻燃94V0级、防小动物侵袭；
4、粘度低，流动性好，可自动找平，形成镜面封堵层；
5、环保型材料，耐老化耐候性能好，适应不同的恶劣环境；
6、高分子有机硅材料，柔韧性能好不开裂、不变形、不跌落；
7、硫化后二次开孔增加电缆扩容简易便捷。
HY-230高分子防凝露封堵材料的参数：
|
产品特性 |
数值 |
单位 |
产品特性 |
数值 |
单位 |
|
诱点率 |
3.75 |
KHz |
介电常数 |
3.8～4.2 |
KHz |
|
线收缩率 |
≤0.3 |
% |
硬度 |
30±2 |
邵氏A |
|
耐水性 |
≥3 |
d |
耐湿 |
90-110 |
℃ |
|
耐油性 |
≥3 |
d |
体积电阻 |
1.35×1015 |
25℃ ohm-cm |
|
耐湿热性 |
≥120 |
h |
表面电阻 |
1.2×1014 |
25℃ ohm |
|
耐冻融循环 |
≥15 |
次 |
耐电压 |
16～18 |
25℃ kv/mm |
|
混合粘度 |
＜4500 |
cps |
阻燃级别 |
94V0 |
/ |
|
操作时间 |
20-30 |
Min |
初步硫化时间 |
1.5-2 |
h |
|
具备跟金属的粘接效果 |
|||||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
高分子有机硅封堵材料与聚氨酯发泡封堵的优缺点
高分子有机硅胶：
优点：高分子有机硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态，灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用；物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好，室外产品使用20年左右，仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有返修能力，可快捷方便的将封堵后的密封层手工刀切开，进行二次施工，开孔增加电缆或检修，取出修理和更换；有机硅灌封时，不会产生其他不环保物质，属于环保型材料。
缺点：粘结性能稍差，价格略高于聚氨酯灌封材料。
聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能，硫化成型后比有机硅硬一点，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。
缺点：承受高温能力偏差，容易受环境温度影响；混合后的聚氨酯材料气泡较多，需借助真空设备才可完成脱泡处理；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
包装规格：
5.5Kg/套 (A组份5Kg+B组份0.5Kg)
22Kg/套 (A组份20Kg+B组份2Kg)
220Kg/套 (A组份200Kg+B组份20Kg)
贮存及运输：
1.高分子封堵材料的贮存期为一般六个月（25℃以下）。特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.B剂使用后一定需要密封保存，内含粘接成分接触空气后容易水解造成沉淀，且会影响粘接性能。
售后服务：
我司承若，如因产品质量问题，三个月内无条件退换货；可以免费提供教学视频，在使用产品过程中，如有任何技术问题，都可以与我们随时联系，免费提供技术支持，新产品的研发。
深圳红叶HY-230环网柜高分子防潮封堵剂 自流平防凝露封堵材料
