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半导体硅片90度剥离强度试验机用于测试覆铜层压板和印刷线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离力、剥离强度、平均剥离力、平均剥离强度等。
半导体硅片90度剥离强度试验机用于测试覆铜层压板和印刷线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离力、剥离强度、平均剥离力、平均剥离强度等。铜箔剥离强度试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板，切割三块试样，宽50mm 、长250mm、厚2mm。主要应用在DCB覆铜陶瓷载板、AMB覆铜陶瓷载板、DPC覆铜陶瓷载板陶瓷基板、PCBS板、覆铜基板、线路板、锡箔、铝箔以及各种压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3M胶、薄膜等贴于物体表面的粘着力电脑式90度剥离强度试验机采用电脑式控制且显示，以90度剥离产品，垂直剥离测试。
半导体硅片90度剥离强度试验机技术参数：
1.规格： MX（BL）
2．精度等级：0.5级
3．负荷：200N
4．有效测力范围：0.1/100-99.9999%;
5．试验力分辨率，负荷50万码；内外不分档，且全程分辨率不变。
6．有效试验宽度：50mm
7．有效试验空间：250mm
8．试验速度:：0.001~300mm/min(任意调)
9. 速度精度：示值的±0.5%以内；
10．位移测量精度：示值的±0.5%以内；
11．变形测量精度：示值的±0.5%以内；
12．试台升降装置：
快/慢两种速度控制，可点动；
13．试台安全装置：电子限位保护
14．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；
15．超载保护：超过大负荷10%时自动保护；
16．电机： 200W
17．主机重量：40kg
