产品详情
产品名称:无铅工艺PCBA加工
工厂面积:32000㎡
生产工艺:SMT贴片-DIP插件-功能/老化测试-三防涂覆-组装包装一站式服务
体系认证:ISO9001/ISO14001/IATF16949/ISO13485/ISO45001/ESD
产线规模:26条SMT贴片线-8条松下插件线-8条波峰焊生产线-15条组装包装生产线
产线能力:小时贴片能力超过300万点,月贴片能力接近30亿点,贴装01005元件,贴装0.1mm间距IC,配置温湿度及ESD闭环监控系统,实现MES全覆盖,所有生产及检测设备均连接MES
如今,由于SMT有铅工艺成本低,焊接可靠性好等优点,加上我国的环保法还没有这么严格,所以国内的中小企业的客户都要求SMT贴片加工厂选择SMT有铅工艺。但随着环保法越来越严苛,电子产品越来越讲求环保性,未来中国的客户将要求使用无铅制造,保证电子产品符合国家的环保要求。现在中国的污染问题,其实是走欧美国家的老路,如今,欧美等国家早已实现了SMT贴片加工工艺的无铅化,而中国面对日趋严重的环境问题,中国也必将向欧美等发达国家看齐,制造的产品越来越讲求环保无污染,相信未来SMT无铅工艺将是未来的发展方向。
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