产品详情
基 材：聚酰亚胺 /聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；
叠层分析：pi膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋pi基材＋胶＋线路铜）＋胶＋pi膜；
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、分层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，
最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)
最小冲孔孔径：φ0.50mm
最小覆盖膜桥宽：0.30mm
钻孔最小间距：0.20mm
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.25 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆
油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
表面镀层工艺：环保rohs,osp抗氧化，表面沉金处理；
外形加工工艺：钢摸成型，激光
成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
接受文件 ： prob autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等。
多层fpc电路板
双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
