双层铝基,多层铝基,热电分离铜基,热电分离铝基PCB,高导热铝基PCB,高导热铜基PCB

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  • 发布日期:2024-03-02
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深圳市超盛电子科技有限公司

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详细参数
品牌方蓝科技型号szpcb2908
表面工艺防氧化板基材类型金属PCB
基材材质金属基覆铜板层数多层
绝缘树脂高导胶增强材料金属基
阻燃特性VO板最大版面尺寸235*122
厚度3.0抗剥强度1.5
介质常数4.5绝缘电阻1.0
热冲击性1.5成品板翘曲度0.7
产地中国广东

产品详情

产品领域:通信系统

层数:3L       板厚:2.0mm    尺寸:1200*36mm/1PCS

工艺结构:镜面铝+2L铝基、导热8WPP+8W高导热铝面铝

表面处理:沉银

Product area: Communication system

Number of layers: 3L Thickness: 2.0mm Size: 1200*36mm/1PCS

Process structure: mirror aluminum + 2L aluminum base, thermal conductivity 8WPP + 8W high thermal conductivity aluminum aluminum

Surface treatment: immersion silver

产品领域:汽车能源

层数:8L       板厚:4.0mm    

工艺结构:铜基+FR-4、内外层铜厚8OZ 斜角<45度、沉头孔

表面处理:电金

产品领域:新能源汽车

层数:2L   

板厚:2.0mm  

工艺结构:镜面铝+2L铝基+深头孔

表面处理:沉银

Product area: new energy vehicles

Number of layers: 2L

Plate thickness: 2.0mm

Process structure: mirror aluminum + 2L aluminum base + deep hole

Surface treatment: immersion silver


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