Multi layer high-frequency PCB,高频PCB,多层高频混压PCB,HDI

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  • 发布日期:2024-03-02
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深圳市超盛电子科技有限公司

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详细参数
品牌方蓝科技型号szpcb2908
表面工艺沉金板基材类型高频线路板
基材材质特殊基板层数多层
绝缘树脂双马来酰亚胺三嗪树脂BT增强材料其他
阻燃特性VO板最大版面尺寸325.0*128
厚度3.5抗剥强度4.7
介质常数4.5绝缘电阻1.0
热冲击性1.2成品板翘曲度0.7
产地中国广东

产品详情

产品领域:军品背板

层数:18L        板厚2.60mm

尺寸:76*46mm/1PCS

工艺结构:高频松下M6+IsoLAap96、最小孔0.10mm、铜厚1OZ、阻抗Ω±10%

表面处理:电金10u"

Product field: military backplaneNumber of layers: 18L plate thickness 2.60mm;Size: 76*46mm/1PCSProcess structure: high frequency Panasonic M6+IsoLAap96, minimum hole 0.35mm, copper thickness 1OZ,、Impedance Ω ± 10%,Surface treatment: electric gold 10u"

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