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如何预防smt焊接产生气泡?
在smt贴片完成后,经过检验有时会发现PCBA板有气泡产生,这种类型的不良问题是让人头疼。那么产生气泡的原因有哪些,怎么预防这些问题呢?四川英特丽小编接下来为您解答
1、在准备正式加工之前,需要检查PCB板是否存在水分,一般情况下需要对线路板和元器件进行烘烤,防止空气中的水分进入到焊接设备中与线路板反应产生气泡。
2、锡膏也是焊接是否产生气泡的重要因素之一,在选取锡膏时尽量选择优质的锡膏,使用时须严格按照要求进行回温、搅拌,同时PCB板在印刷完锡膏后,须及时进行回流焊接,尽量避免锡膏过长时间暴露在空气中,会吸收水分,影响焊接效果,产生气泡。
3、要求专门的工作人员按时记录车架温湿度。要对生产车间进行湿度管控,有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。不合理的温湿度对PCB板及加工品质的危害较大,线路板吸收空气中的水气,影响焊接,会产生气泡。
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4、气泡的产生多为焊接环节,焊接式炉温曲线需设置hellish,一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。
5、合理的喷涂助焊剂,在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多。
以上就是小编总结的原因,事实上影响焊接效果的原因有很多种,这就需要员工在日常的工作中细心去排查,争取消灭不良,提高PCBA产品的品质。