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塑胶可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 塑胶还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。
这种材料有一种异常明亮的自然色泽，可以提供较好的颜色稳定性，着色性和坚固性。它还可以提供一个高光的表面，使得这种家电产品每次使用过后看起来都非常新。北美TTiFloorCare公司（胡佛公司的）的采购部经理MannyFlores说：“胡佛公司非常满意Terluran树脂在这条新产品生产线上的性能表现。使用浓缩颜料来搭配这种色泽质量耐久的树脂产品为我们减少并改善了库存管理状况，降低了我们的营运资本。低。因此提高二元胺碳原子数目成为另外一个研究的热点，塑胶9T的结构成为了一种理想的结构，兼有耐热性和
泡沫涂料直接从泡沫发生器送入辊涂机的刮刀后面，当泡沫涂料充塞刮刀和涂饰辊之间时，必须从刮刀两端进行微量调节。所加工的皮革上的泡沫涂料量必须始终一致，这意味着辊涂机的设计和制造需要达到高精度，而刚性刮刀要用特殊材料制造。作业时应在辊涂机的槽内进行有效地搅拌，以确保泡沫稳定性。除此之外，还必须使用合适的管路———软管连接件，以保证涂料均匀流动。刻花辊必须经过适当选择，务求设计优良。当使用水基型泡沫涂饰产品时，保护生态的优点便显示出来了。
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它们的名称中66和1010分别表示单元链节中酸和胺的碳原子数。工业生产的塑胶原料塑料主要品种有塑胶原料66、 塑胶原料有优良的力学性能，其冲击强度极好，可以在极低的温度下使用：塑胶原料的耐磨性优良，尺寸稳定性好，又具有耐油性，可用于中等载荷和转速下的轴承。塑胶原料的耐蠕变性比PSF及PC大，但比PA及POM小。塑胶原料的弯曲强度和压缩强度属塑料中较差的。塑胶原料的力学性能受温度的影响较大。
帝斯曼集团(DSM)近开发了一个高性能耐高温聚酰胺ForTii：ce回流焊接材料组合，可为汽车电子产品印刷电路板(PCB)连接器提供的材料支持。预计到225年，整车制造企业(OEMs)生产的每辆车将减重约2公斤，以满足全球各大汽车市场日益严苛的二氧化碳排放标准*。而在不影响安全及舒适性能的条件下，缩小发动机尺寸、在有限的空间内灵活设计是当前车辆设计中面临的巨大挑战。帝斯曼深信，在助力整车制造企业及其零部件和系统供应商满足二氧化碳排放标准的过程中，ForTii：ce将扮演重要角色。
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11. 液晶显示用的取向排列剂：塑胶原料在TN-LCD、STN-LCD、TFT-LCD及未来的铁电液晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重要的地位。性碱性介质中呈高聚合物电解质的特性，与盐类电解质敏感，与高价金属离子能交联成不溶性凝胶体。
“归功于这种特殊的玻璃纤维，该：BS材料e模量非常高，而且压缩率、弯曲度、可拉伸性和冲击韧性也显著提高。”FleimaPlastic大客户经理IsmailDogru说道。但这只是其中的一部分情况：根据英力士苯领，NovodurHDM23FCG3还满足ISO1993(生物相容性)的USPClassVI和诸多食品接触标准，是目前全球符合应用全部性能要求的玻纤填充级聚合物。FleimaPlastic是将这款材料应用于领域的制造商，来模塑外壳、盖子以及上文中提到的钉子。年广东（中山）3D打印技术展览会12月12日在中山火炬会展举行。此次展会展示了进的3D打印技术和耗材，产品包括打印设备、激光成型机、金属粉末材料及塑料粉末材料等领域，为行业搭建交流合作的专业平台，进一步加速我国3D打印技术的应用拓展。数据显示，去年全球3D打印行业市场规模达到52亿美元，年复合增长率超过3%。机构预计，全球3D打印市场规模将呈现快速增长态势，到218年市场规模将超过11亿美元。
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玻璃化温度-39℃脆化温度-62℃以下结晶熔点约170℃这对工艺设计、设备采购以及现场施工和开车等方面均构成了新的挑战。惠生在裂解炉的工程建设和技术服务领域所拥有的经验优势和较强的资源，为实现技术突破和顺利交付提供了支持。同时，作为项目设计、采购、施工的EPC总承包商，惠生严格按照标准管理并执行项目，通过与工程公司组成的PMC(项目管理承包商)团队的良好合作，实现了对客户的圆满交付。该裂解炉是扬子-巴斯夫二期一体化改造项目中的工程，采(文章来源环球聚氨酯网)用了行业的SSW技术；双辐射室的设计可实现分炉膛裂解和分炉膛烧焦，操作上更加灵活。
