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1、=升温速度快氧化皮少
感应加热炉利用电磁感应原理,热量在自身靠涡流产生,使棒料在极短时间内达到所需温度,极少的减少了金属氧化,既省料又提高锻造质量,热效率高,氧化皮少,尤其用于精密锻造。
2平稳性好
半送料机构和自动送料机构,棒料连续送进,能够减少对电源的冲击,电流稳定变化小,并且可与电源组成温度闭环控制,保证了加热工件温度均匀,首尾一致,芯表温差小。
3感应炉体互换性好
根据工件尺寸的不同,须配置不同规格的感应炉,我公司在设计上带有上下快换接头及槽路互换机构,保证炉体更换方便快捷。
4各种保护齐全
整套设备设有水温水压报警装置,过流、过压、缺相、欠压等保护电路,可保证设备在发生故障时不损坏电器元件,24小时不间断工作,稳定性好,故障率低,工艺安排精确。
5能耗低,无污染
我公司目前采用的国内最为先进的全数字、微电脑控制、恒功率、自动跟踪的中频电源,加热效率高,功率因数可达到95%以上,加热过程中无烟尘,无污染,现场环境好,满足环保要求。
功率(KW) | 50 | 100 | 160 | 250 | 500 | 1000 | >1000 |
频率 | 10-1 | 10-1 | 8-1 | 6-1 | 2.5-0.5 | 1-0.5 | 1-0.2 |
温度(摄氏度) | 1250-1100特殊材质如钼,温度可达1500摄氏度以上 | ||||||
直径(mm) | 10-2.5 | 10-30 | 15-40 | 15-80 | 50-100 | 80-100 | >100 |
加热率(kg/h) | 145 | 300 | 444 | 750 | 1500 | 3000 | >3000 |
电耗(KW.h/t) | <360 |

1、中频电源逆变可控硅水冷套内断水或散热效果下降更换水冷套。有时观察水冷套的出水量和压力是足够的,但经常由于水质问题,在水冷套的壁上附着一层水垢,由于水垢是一种导热性级差的物体,虽然有足够的水流量流过,但因为水垢的隔离是其散热效果大大降低。其判断方法是:将功率运行在较低于该过流值的功率下约十分钟,迅速停机,停机后迅速用手触摸可控硅元件的芯部,若感觉到烫手,则该故障是由此原因引起的。
2、槽路连接导线有接触不良和断线情况,检查槽路连接导线,根据实际情况酌情处理。当槽路连接导线有接触不良或断线情况时,功率升到一定值后会产生打火现象,影响了设备的正常工作,从而导致设备保护动作。有时因打火时会在可控硅两端产生瞬时过电压,如果过压保护动作来不及,会烧坏可控硅元件。该现象经常会出现过电压、过电流同时动作。
3、负载对地绝缘降低,负载回路的绝缘降低,引起负载对地间打火,干扰了脉冲的触发时间或在可控硅两端形成高压,烧坏可控硅元件。
4、中频电源可控硅在反相关断时,承受反向电压的瞬时毛刺电压过高;在中频电源的主电路中,瞬时反相毛刺电压是靠阻容吸收来吸收的。如果吸收电路中电阻、电容开路均会使瞬时反相毛刺电压过高烧坏可控硅。在断电的情况下用万用表测量吸收电阻阻值、吸收电容容量,判断是否阻容吸收回路出现故障。
5、脉冲触发回路故障;在设备运行时如果突然丢失触发脉冲,将造成逆变开路,中频电源输出端产生高压,烧坏可控硅元件。这种故障一般是逆变脉冲形成、输出电路故障,可用示波器进行检查,也可能是逆变脉冲引线接触不良,可用手摇晃导线接头,找出故障位置。
6、设备在运行时负载开路;当设备正在大功率运行时,如果突然负载处于开路状态,将在输出端形成高压烧坏可控硅元件。
7、设备在运行时负载短路;当设备在大功率运行时,如果负载突然处于短路状态,将对可控硅有一个很大的短路电流冲击,若过电流保护动作不及时保护,将烧坏可控硅元件。
8、保护系统故障(保护失灵);可控硅能否安全,主要是由保护系统来保证的,如果保护系统出现故障,设备稍有一点工作不正常,将危机到可控硅安全。所以,当可控硅烧坏时对保护系统的检查是必不可少的。
9、可控硅冷却系统故障;可控硅在工作时发热量很大,需要对其冷却才能保证正常工作,一般可控硅的冷却有两种方式:一种是水冷,另一种是风冷。水冷的应用较为广泛,风冷一般只用于100KW以下的电源设备。通常采用水冷方式的中频设备均设有水压保护电路,但基本上都是总进水的保护,若某一路出现水堵,是无法保护的。
10、电抗器故障;电抗器内部打火造成逆变侧的电流断续,也会在逆变输入侧产生高压烧坏可控硅。另外,如果在维修中更换了电抗器,而电抗器的电感量、铁芯面积小于要求值,会使电抗器在大电流工作时,因饱和失去限流作用烧坏可控硅。