产品详情
20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,芯片集成度不断提高,I / O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要,在原有封装方式的基础上,又增添了新的方式----球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。
随着芯片集成技术的发展和电子产品向微型化方向的发展,对芯片封装技术提出了新的挑战。芯片的封装技术已经历经好几代的变迁 (从DIP、TSOP、BGA、CSP),技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,以及引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。
BGA封装技术的发展越来越成熟,已经被应用到很多集成电路上,这种封装技术大大缩小了集成电路的体积,增强电路的功能,减小功耗,降低生产成本。
锡球特点
本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差,无端面平整度問題。
锡球合金成份
合金成分 |
熔点(℃) |
用途 |
|
|
固相线 |
液相线 |
|
Sn63/Pb37 |
183 |
183 |
常用锡球 |
Sn62/Pb36/Ag2 |
179 |
179 |
用于含银电极元件的焊接 |
Sn10/Pb90 |
268 |
300 |
无铅焊接 |
Sn96.5/Ag3.5 |
221 |
221 |
无铅焊接 |
Sn95.5/Ag4/Cu0.5 |
217 |
217 |
无铅焊接 |
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
217 |
217 |
无铅焊接 |
锡球型号、包装
直径(mm) |
公差(mm) |
真圆度(mm) |
粒 / 瓶 |
克 / 瓶(净重) |
0.25 |
±0.010 |
<0.008 |
100万粒 |
68.92g |
0.30 |
±0.010 |
±0.010 |
100万粒 |
119.05g |
0.35 |
±0.010 |
±0.010 |
50万粒 |
189.02g |
0.40 |
±0.012 |
±0.011 |
50万粒 |
141.50g |
0.45 |
±0.012 |
±0.012 |
25万粒 |
200.85g |
0.50 |
±0.015 |
±0.013 |
25万粒 |
137.80g |
0.55 |
±0.015 |
±0.015 |
25万粒 |
188.10g |
0.60 |
±0.018 |
±0.016 |
25万粒 |
238.08g |
0.65 |
±0.018 |
±0.018 |
25万粒 |
303.11g |
0.70 |
±0.020 |
±0.019 |
25万粒 |
378.52g |
0.76 |
±0.020 |
±0.020 |
25万粒 |
484.45g |
0.889 |
±0.025 |
±0.025 |
12.5万粒 |
387.66g |
锡球物理参数
物理特性 |
熔点 |
密度 |
导电性 |
热膨胀系数 |
导热性 |
抗剪强度 |
抗张强度 |
|
(℃) |
(mg/cm3) |
|
in/in℃@20℃ |
w/cm℃@85℃ |
PSI |
PSI |
Sn63/Pb37 |
183 |
8.38 |
11.46 |
25.2 |
0.5 |
6200 |
7500 |
Sn62/Pb36/Ag2 |
179 |
8.42 |
11.85 |
27.1 |
0.5 |
7540 |
7540 |