先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产

3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司正式落成投产。副市长单培，中新苏滁高新区管委会主任杨广兰，深圳市宝安区政协主席姚刚，先进封装材料国际有限公司董事会主席罗建华、行政总裁何树泉等出席开幕典礼。

据了解，先进半导体材料（安徽）有限公司由先进封装材料国际有限公司投资，位于中新苏滁高新技术产业开发区，用地181亩。滁州生产基地于2021年4月开工建设，2022年3月首条产线投产，2024年3月项目首期建设全面落成正式开幕，刷新了该公司建设速度，也是我省首家同时获得二星级公共建筑绿色建筑标识证书和二星级工业建筑绿色建筑标识证书的企业。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，年产能高达15000千米。滁州生产基地是继先进封装材料国际有限公司在中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司在长三角地区的首个制造基地。项目达产后，将成为先进封装材料国际有限公司在全球最大的半导体引线框架封装材料生产基地，也将为滁州加快打造国内有影响力的封测基地注入新动能。

当天活动中，还举行了“aami-先进半导体材料碳中和实验室”揭牌仪式，有关专家学者和企业高管围绕“通过崭新技术链接人和万物，构建可持续发展的数字世界”主题进行了专题演讲。