产品详情
XC7K70T-2FBG484I具有高达478K逻辑单元，34Mb RAM，1920 DSP片，2845 GMAC/s DSP性能，32个收发器， 12.5Gb/s收发器速度， 800Gb/s串行带宽， x8 Gen2 PCIe接口， 500个I/O引脚， VCXO组件， 高级可扩展接口4 (AXI4)IP， 灵活混合信号 (AMS)集成，以及1.2至3.3V I/O电压。 Kintex®-7系列适用于3G与4G无线应用， 平板显示器以及IP视频解决方案。
功能特征
1、-3, -2, -1, -1L, -2L速度等级选项, 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C温度
2、可编程系统集成, 提高系统性能, 降低BOM成本
3、总功率降低 (比上一代40nm器件低50％)
4、加速设计生产力, 可扩展的优化架构, 全面的工具与IP
5、高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金属栅极 (HKMG)技术
6、功能强大的时钟管理片, 结合了锁相环与混合模式时钟管理器模块
7、可选无盖倒装芯片与高性能倒装芯片封装
8、Kintex®-7 FPGA通过内置multi gigabit收发器提供高速串行连接
9、用户可配置的模拟接口 (XADC), 真正的6输入查找表 (LUT)技术
10、高性能SelectIO™技术支持高达1866Mb/s的DDR3接口
功能特征
1、-3, -2, -1, -1L, -2L速度等级选项, 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C温度
2、可编程系统集成, 提高系统性能, 降低BOM成本
3、总功率降低 (比上一代40nm器件低50％)
4、加速设计生产力, 可扩展的优化架构, 全面的工具与IP
5、高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金属栅极 (HKMG)技术
6、功能强大的时钟管理片, 结合了锁相环与混合模式时钟管理器模块
7、可选无盖倒装芯片与高性能倒装芯片封装
8、Kintex®-7 FPGA通过内置multi gigabit收发器提供高速串行连接
9、用户可配置的模拟接口 (XADC), 真正的6输入查找表 (LUT)技术
10、高性能SelectIO™技术支持高达1866Mb/s的DDR3接口
