uv解胶机

数量(台) 价格
1000 12800.00元/台
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  • 发货地址: 广东 深圳市
  • 发布日期:2021-09-09
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深圳市沐希自动化设备有限公司

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  • 所在地区:广东 深圳市
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详细参数
品牌沐希型号MX300-300
颜色其他用途通用
外形尺寸其他加工定制
产地广东

产品详情

什么是UV解胶机?

在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲,UV胶带具有很强的粘合强度,在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间,胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时,粘合强度变低。因此,在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序,适用行业目前不仅局限于半导体封装行业,还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯,而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热材料照成损坏,且效率低,质量标准难以准确把控,不适合芯片等高精密 器件的照射。深圳市沐希自动化设备有限公司采用的环境友好型低温LED UV光源解胶机,轻易完成UV膜 脱膜工艺,且不损伤晶圆,极大满足生产需求。

用途:适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料,玻璃滤光片等UV膜脱胶,UV胶带脱胶使用。UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。晶圆、玻璃等料件,使用UV TAPE贴胶于 8寸,12寸,15寸的支架治具解胶装置,具有高效率的解胶能力,可快速的降低UV TAPE贴于料件的黏性。

UV解胶机特点:

1) 机身小巧,适合6/8/10/12寸芯片整片照射使用

2) 时间和亮度可调,触屏操作,简单方便

3)自下而上照射, 方便放置晶圆

4) LED冷光源,环保产品,具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型,且低温对热敏材料无损害

5) 使用寿命比普通汞灯寿命长10倍以上,连续使用寿命15000-30000H。

6) 零维护成本,长期工作无需更换照射光源零件

7) 封闭式光源设计,无紫外线侧漏,对人体无损伤

参数序号 内 容参 数1 适用晶圆大小6” 8”10” 12‘’ (多种规格可选)6寸 8寸 10寸 12寸

2.出光面积Φ150mm, Φ200mm, Φ300mm

3 额定电压 AC 110/220V

4 频率 50/60HZ

5 额定功率 350-900W

6 UV灯波长365nm-415nm可选, 常规为365nm

7外形尺寸(长*宽*高) 尺寸可定制

8 机器重量 30kg

9 胶膜类型 UV膜 各种UV Tape

10胶膜厚度 0.15~2mm

11照射方向 自下而上照射

12操作方式 触屏操作 开关

13计时器设定时间 不限 (单位:S)时间可调

14 解胶完成时间 以UV胶带特性而定(可最短 5秒)

15 照射强度设定 20% ~ 100% 亮度可调

16 制具配件按客户要求定制 默认5.9英寸


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