产品详情
部件号 |
VCES (V) |
IC (A) |
VCESAT (V) 典型值 125°C |
VF (V) 典型值 125°C |
IGBT 与二极管的比率 |
4500 |
1300 |
3.4 |
2.4 |
1:1 |
|
4500 |
2000 |
3.4 |
2.4 |
1:1 |
|
4500 |
2000 |
3.65 |
3.0 |
2:1 |
|
4500 |
2000 |
3.65 |
3.0 |
2:1 |
|
4500 |
3,000 |
3.65 |
3.0 |
2:1 |
|
4,500 |
3,000 |
3.1 |
- |
1:0 |
|
5,200 |
3,000 |
3.1 |
2.52 |
1:1 (BIGT) |
StakPak 是一系列高功率绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 压装封装和二极管,采用先的模块化外壳,保证多器件堆栈中芯片压力的均匀。
尽管 IGBT 常见的封装是隔离模块,但对于需要串联连接的应用,选压接封装,因为易于串联电气和机械连接,并且本身在短路状态下也能传导(这是一项需要冗余的基本功能)。由于 IGBT 具有多个并行芯片,因此使用传统压接封装,在确保所有芯片的压力均匀方面存在挑战。一种新的弹簧技术解决了这个问题。
StakPak 针对串联连接而优化,采用模块化概念,即安装在玻璃纤维增强框架中的子模块,可以灵活实现一系列适用于不同额定电流和 IGBT/二极管比率的产品。