产品详情
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部件号 |
VCES (V) |
IC (A) |
VCESAT (V) 典型值 125°C |
VF (V) 典型值 125°C |
IGBT 与二极管的比率 |
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4500 |
1300 |
3.4 |
2.4 |
1:1 |
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4500 |
2000 |
3.4 |
2.4 |
1:1 |
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4500 |
2000 |
3.65 |
3.0 |
2:1 |
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4500 |
2000 |
3.65 |
3.0 |
2:1 |
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4500 |
3,000 |
3.65 |
3.0 |
2:1 |
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4,500 |
3,000 |
3.1 |
- |
1:0 |
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5,200 |
3,000 |
3.1 |
2.52 |
1:1 (BIGT) |
StakPak 是一系列高功率绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 压装封装和二极管，采用先的模块化外壳，保证多器件堆栈中芯片压力的均匀。
尽管 IGBT 常见的封装是隔离模块，但对于需要串联连接的应用，选压接封装，因为易于串联电气和机械连接，并且本身在短路状态下也能传导（这是一项需要冗余的基本功能）。由于 IGBT 具有多个并行芯片，因此使用传统压接封装，在确保所有芯片的压力均匀方面存在挑战。一种新的弹簧技术解决了这个问题。
StakPak 针对串联连接而优化，采用模块化概念，即安装在玻璃纤维增强框架中的子模块，可以灵活实现一系列适用于不同额定电流和 IGBT/二极管比率的产品。
