主营产品：导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧树脂、固化剂
13817204081（产品经理）
联系我时请说机电之家的，给你优惠哦
￥888.00
￥888.00
￥888.00
￥888.00
￥668.00
扫一扫，添加微信好友
| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 乐泰 | 型号 | FP4450HF |
| 产品名称 | IC封装黑胶 | 硬化/固化方式 | 加温硬化 |
| 主要粘料类型 | 热固化性热性材料与弹体复合 | 基材 | 金属及合金 |
| 物理形态 | 无溶剂型 | 用途 | IC封装芯片包封 |
| 外观 | 黑色糊状 | 包装规格 | 30CC |
| 储存方法 | 冷冻 | 保质期 | 12个月 |
| 产地 | 上海 | ||
产品名称：德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
应用点: 用于保护裸半导体器件
产品特点：
高纯度，自流平，优异的耐腐蚀性，优异的耐化学性，优异的防潮性能，高温性能，高流量控制
产品介绍
fp4450hf是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂类，具有高纯度，耐腐蚀，耐高温，耐化学性，防潮等优点。需低温储存，运输需加干冰。
品牌: 汉高乐泰Loctite
型号: 乐泰FP4450HF
颜色: 黑色
粘度：32000mPa.s
耐温性能：-65°C至150°C
包装规格：30cc
储存温度：-40°C
订单交期：3-7工作日
性能：底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能;固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力, 补强BGA与基板连接的作用。
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
免责声明：所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，机电之家网对此不承担任何责任。机电之家网不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷，纠纷由您自行协商解决。
友情提醒：本网站仅作为用户寻找交易对象，就货物和服务的交易进行协商，以及获取各类与贸易相关的服务信息的平台。为避免产生购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。过低的价格、夸张的描述、私人银行账户等都有可能是虚假信息，请采购商谨慎对待，谨防欺诈，对于任何付款行为请您慎重抉择！如您遇到欺诈等不诚信行为，请您立即与机电之家网联系，如查证属实，机电之家网会对该企业商铺做注销处理，但机电之家网不对您因此造成的损失承担责任！
您也可以进入“消费者防骗指南”了解投诉及处理流程，我们将竭诚为您服务，感谢您对机电之家网的关注与支持！
