产品详情
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
主营产品：导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧树脂、固化剂
13817204081（产品经理）
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| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰诺 | 型号 | 围坝胶 |
| 硬化/固化方式 | 加温硬化 | 主要粘料类型 | 热固化性热性材料与弹体复合 |
| 基材 | 金属及合金 | 物理形态 | 膏状型 |
| 用途 | COB封装围坝胶 | 外观 | 黑色膏体 |
| 储存方法 | -20度冷冻 | 保质期 | 6个月 |
| 产地 | 上海 | ||
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
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