产品详情
在淀积过程中,硅片被送入高温扩散炉,日本HD高炉设备谐波CSF-11-50-2A-R杂质原子从材料源处转移到扩散炉内,炉温通常设为800~1000℃,持续时间10~30分钟,这时杂质处于硅片的表面,为防止杂质的流失,在硅的表面需要生成薄层氧化层。预淀积过程为扩散过程建立了浓度梯度,从表面深入到硅片的内部,日本HD高炉设备谐波CSF-11-50-2A-R杂质的浓度逐渐降低。热扩散的第二步是推进,其作用是使淀积的杂质穿过硅晶体,在硅片中达到一定的深度。推进温度在1000~1250℃。日本HD高炉设备谐波CSF-11-50-2A-R热扩散的第三步是激活,当温度进一步升高时,杂质原子与硅原子键合,从而改变硅的导电率。杂质只有在成为硅晶格的结构的一部分,才有助于形成半导体硅。