主营产品：薄膜激光切割 碳纤维切割 晶圆硅片切割
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| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 加工类型 | 激光切割 | 工件材质 | 晶圆硅片 |
| 加工产品范围 | 五金配件制品 电子元件 仪表 | 打样周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 99999 |
| 年剩余加工能力 | 8315 | ||
华诺激光一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直好评，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。
我司本着：“质量第一，用户第一”的服务理念，完善的质量保障体系、合理的价格，真诚为用户提供专业的服务。
华诺激光是您永远值得信赖的合作伙伴，我们将一如既往地诚信经营，开拓创新，为广大新老客户提供产品和最完善的服务，期待与您真诚合作。
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！梁经理竭诚为您服务，欢迎新老客户莅临指导！
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