氮化硅片激光划片晶圆激光切割精密打孔小孔微孔加工

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200 30.00元/片
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  • 发货地址: 北京 东城区
  • 发布日期:2022-09-28
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北京华诺激光焊接加工中心

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  • 所在地区:北京 东城区
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详细参数
加工类型激光切割工件材质晶圆硅片
加工产品范围电子元件 仪表打样周期1-3天
加工周期4-7天年最大加工能力99999
年剩余加工能力88888

产品详情



激光硅片切割电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

硅片的定义

硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。

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