半导体晶圆 激光切割晶态硅精密钻孔刻槽挖槽加工来图定制

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  • 发布日期:2022-09-28
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北京华诺激光焊接加工中心

实名认证 企业认证
  • 联系人:张卫梅
  • 手机:13011886131
  • 电话:010-83687269
  • 营业执照:已审核 营业执照
  • 经营模式: 生产加工-私营独资企业
  • 所在地区:北京 东城区
  • 家家通积分:70分
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详细参数
加工类型激光切割工件材质晶圆硅片
加工产品范围五金配件制品 电子元件 仪表打样周期1-3天
加工周期4-7天年最大加工能力99999
年剩余加工能力88888

产品详情

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。

激光切割晶圆,很好的避免了砂轮划片存在的问题。是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用,形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏,材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式,将产品充分分开,并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。

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