深圳2英寸硅片 小孔加工

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  • 发布日期:2022-09-28
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北京华诺激光焊接加工中心

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  • 经营模式: 生产加工-私营独资企业
  • 所在地区:北京 东城区
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详细参数
加工类型激光切割工件材质不锈钢
加工产品范围五金配件制品 电子元件 仪表打样周期1-3天
加工周期4-7天年最大加工能力824
年剩余加工能力2971

产品详情

深圳2英寸硅片 小孔加工

硅片应用行业:

半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。


硅片的定义

硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。


华诺激光一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司, 公司产品等到了广大客户的一直好评,并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。


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