主营产品：薄膜激光切割 碳纤维切割 晶圆硅片切割
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| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 加工类型 | 激光切割 | 工件材质 | 不锈钢 |
| 加工产品范围 | 五金配件制品 电子元件 仪表 | 打样周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 2227 |
| 年剩余加工能力 | 9946 | ||
硅片应用行业：
半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。
硅片的可加工厚度：2mm以内 精度：≤30um 尺寸误差：≤20um
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