主营产品：薄膜激光切割 碳纤维切割 晶圆硅片切割
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| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 加工类型 | 激光切割 | 工件材质 | 不锈钢 |
| 加工产品范围 | 五金配件制品 电子元件 仪表 | 打样周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 5100 |
| 年剩余加工能力 | 4445 | ||
硅片的应用领域：
实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。
硅片的规格
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。
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