玻璃激光打孔和高硼硅玻璃小孔加工

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  • 发布日期:2022-09-28
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北京华诺激光焊接加工中心

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  • 联系人:张卫梅
  • 手机:13011886131
  • 电话:010-83687269
  • 营业执照:已审核 营业执照
  • 经营模式: 生产加工-私营独资企业
  • 所在地区:北京 东城区
  • 家家通积分:70分
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详细参数
加工类型激光打孔工件材质有机玻璃
加工产品范围电子元件 模具 标牌打样周期1-3天
加工周期4-7天年最大加工能力21082
年剩余加工能力211

产品详情

玻璃激光打孔和高硼硅玻璃小孔加工

华诺激光是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。专注于玻璃激光打孔和高硼硅玻璃小孔加工。

玻璃激光加工技术与传统加工技术相比具有很多优点,所以得到如此广泛的应用。尤其适合新产品的开发:一旦产品图纸形成后,马上可以进行激光加工,可以在最短的时间内得到新产品的实物。

1、光点小,能量集中,热影响区小。

2、不接触加工工件,对工件无污染。

3、精确细致:加工精度可达到0.1mm。

4、效果一致:保证同一批次的加工效果几乎完全一致。

5、高速快捷:可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割,且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多。

6、成本低廉:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。

7、切割缝细小:激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。

8、切割面光滑:激光切割的切割面无毛刺。

9、热变形小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。

公司专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。玻璃激光打孔和高硼硅玻璃小孔加工。

于经理

 

 

 

 

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