陶瓷基片激光打孔,氧化铝陶瓷微孔加工

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  • 发布日期:2022-09-28
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北京华诺激光焊接加工中心

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详细参数
加工类型激光打孔工件材质陶瓷
加工产品范围五金配件制品 电子元件 模具打样周期1-3天
加工周期4-7天年最大加工能力10723
年剩余加工能力221

产品详情

陶瓷基片激光打孔,氧化铝陶瓷微孔加工

陶瓷基片激光打孔,氧化铝陶瓷微孔加工适用材料:氧化铝陶瓷激光精密切割打孔,微孔小孔加工,氮化硅陶瓷激光精密切割打孔,氧化铍陶瓷激光精密切割打孔,氧化锆陶瓷激光精密切割打孔。

厚度:2mm以内  精度:士0.02mm

华诺激光是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。专注于氮化铝激光精密切割打孔 氧化铝激光精密切割打孔 碳化硅激光精密切割打孔 氮化硅激光精密切割打孔 氧化铍激光精密切割打孔 氧化锆激光精密切割打孔

陶瓷基片激光打孔,氧化铝陶瓷微孔加工应用范围:用于不锈钢、陶瓷、碳钢、铝合金、镀锌板、钛合金、铜、液态金属、碳纤维、触摸屏、塑胶、橡胶等金属及非金属的激光切割,以及手机微缝天线槽切割,手机中框/后盖四周按键、扬声器及摄像头等孔位切割;圆管、矩形管、椭圆管、异性管等管材切割;眼镜、手环、手表等智能穿戴设备切割。

华诺激光陶瓷激光切割机设备特点:

大理石机床底座,一体封闭式结构

采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向

采用固定光路设计,稳定性高

采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器

应用范围:

主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。

精度:

X/Y轴定位精度:±0.003mm

XY轴重复定位精度:±0.001mm

Z轴定位精度:±0.02mm

Z轴重复定位精度:±0.01mm

于经理

 

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