产品详情
1)控制系统由程序电脑主机构成,故障率低,可靠性强,操作简单,易于维护。
2)切割传动方式通过直线电机转动,提高设备切割精度。
3)切割马达采用高精度旋转马达。
4)切割采用切割头方式切割。
5)切割Z轴在切割过程中可以自动下移设定距离(可以在程序界面里单独设定Z轴速度和位移)。
6)可以实现圆切割和好线切割。
7)可以兼容切割8inch(200mm直径)/12inch(300mm直径)硅片。
8)加工时有安全窗口观察设备内部的加工情况,安全窗口激光透过率需保证操作人员的安全。
技术参数 :
技术规格
加工片子尺寸 需要换切割载台 8寸、12寸
切割深度 切穿
激光器功率 激光器出口出 W 50
工作台承载方式 大理石
工作台行程 mm 150
移动量解析度 mm 0.001
X轴 单步步进量 mm 0.001
定位精度 mm (单一误差)0.004以内/5
重复精度 mm 0.003
工作台行程 mm 150
移动量解析度 mm 0.001
Y轴 单步步进量 mm 0.001
定位精度 mm (单一误差)0.004以内/5
重复精度 mm 0.003
其他规格: 电源 AC 两相220-240V50HZ
最大耗电量 KW 1.8
压缩空气共给压力 MPa 0.4-0.8
排风量(工厂自备) m³/min 5
设备尺寸(长x宽x高) mm 1400x1170x1800
设备重量 KG 995
排风口口径 mm 100
应用范围:
该设备为硅片割圆设备,主要应用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。