产品详情
产品介绍:将“激光器”“振镜技术”和“光路传输控制”完美融合于一体
风冷紫外激光器与高性能光束传输系统及控制软件相结合,便于客户快速而灵活的集成打标平台。该子系统配备5 W紫外风冷激光器,可满足激光快速精密加工产线的需求,同时可保证长期的稳定可靠性。同时,该套子系统内置华日全新自主研发的变焦模块,系统集成无需增加变焦机构即可轻松实现不同高度的样品标记。内置视觉相机模块,可在整个变焦范围内清晰成像,达到精准定位要求,子系统支持位置补偿(X、Y、ϴ)焦点补偿(范围(Z) ±15),加工区域内实现自动对焦,MAX加工范围:150mm × 150mm。
功能特点:以激光器制造工艺标准打造高品质激光子系统
1.定制Maple-355-5风冷紫外激光器::高品质、高性能、高可靠性;
2.内置变焦系统:配备了 X、Y、Z 三轴,取代传统机械Z轴,实现阶梯加工。SS-G系列还可通过内置摄像头自动对焦 ,可避免因焦点偏移而导致的加工不良;
3.多功能摄像头:自动对焦、焦点随动、视觉定位;
4.一体化控制单元:激光器控制、振镜控制、多功能摄像头控制、光 Z 轴(变焦系统)控制;
5.振镜扫描系统:X 轴扫描、Y 轴扫描。
内置光Z轴变焦系统:
减小设计难度、减少装配空间、降低采购成本,华日一体式激光标记子系统配备自动对焦功能。通过高精度光 Z 轴变焦系统,可自由控制焦距,变焦范围:±3mm、±7mm、±15mm。
1. 内置自动对焦功能:通过内置摄像头,在设定范围内拍摄系列照片,自动完成最清晰照片选取,以此作为激光焦点位置,完成自动对焦;
2. 高精度取景定位:取代手动定位的操作难度,无需开启保护门,无需手动定位即可观察工作位置;
3. 可变光斑大小:希望“无损伤加工时”,有效的做法是刻意使焦点偏移,物理性地调整工作距离(高度)进行离焦,会变动坐标、字符大小,难以得到均匀高品质效果。光斑可变功能可仅调整光斑大小,而工作距离则维持不变。可按照设定的坐标、大小进行加工。
4. 工作距的校正:无需物理性调整传统机械Z 轴,有助于大幅消减安装工时,节省空间成本和时间成本。通过软件进行操作,不仅降低整机设计的复杂性,而且安装后的微调也非常方便。
取景定位:
该子系统内置全新自研同轴视觉系统,可在 F-ϴ 透镜幅面范围内任该子系统内置全新自研同轴视觉系统,可在 F-ϴ 透镜幅面范围内任意取景,每次取景范围可达10mmx14mm(F160透镜),无需开启设备保护门即可在软件上直接观察物品位置,从而对该物品进行一键精准定位,定位精度高达 ±0.02mm。
定制振镜:
定制振镜将传统振镜、打标控制卡合二为一。2大技术优势:7000mm/s高速加工,0.1mm字符工整、不变形。在高性能电机+高性能控制卡双重加持下实现高速标记、精准控制。
无惧环境干扰:
抗干扰,子系统内部各类电路复杂,为了避免产生干扰,内部信号线均使用定制屏蔽线,同时安装磁环,增强抗高频信号干扰能力。既不受外部设备的高频信号干扰,也不会对外部设备产生干扰。抗温变,定制化控温技术,拥有更强的抗温变能力,完美解决风冷激光器固有的环境适应性差劣势。降低对环境温度的依赖性,保证变温过程的功率稳定性。
交互系统:
一体化软件包括图形编辑+激光器控制+视觉定位三大主体功能。
材料助手功能:如有新的材料需要摸索工艺参数,可使用材料助手功能,进行快速阵列测试,准确找出工艺参数,即便是激光新手也能完成正确的参数设定。
激光器控制单元:集成华日全系列激光器控制,杜绝了图文控制软件和激光控制软件之间来回切换,轻松实现一体化软件操作。
自动化配线:具备端口控制的功能,自动化产线自有控制系统只需发送相关指令,子系统即可完成相应动作,轻松实现自动化配线。
全材料覆盖:
振镜在高低速、大小圆、字符、拐角处均匀清晰,满足精密加工需求。适应于:食品包装、3C电子、OLED/LED、玻璃加工、半导体、高分子材料、医LIAO器械、金属、薄膜激光精密标记。