产品详情
风冷紫外标记子系统
产品介绍：将“激光器”“振镜技术”和“光路传输控制”完美融合于一体
风冷紫外激光器与高性能光束传输系统及控制软件相结合，便于客户快速而灵活的集成打标平台。该子系统配备5 W紫外风冷激光器，可满足激光快速精密加工产线的需求，同时可保证长期的稳定可靠性。同时，该套子系统内置华日全新自主研发的变焦模块，系统集成无需增加变焦机构即可轻松实现不同高度的样品标记。内置视觉相机模块，可在整个变焦范围内清晰成像，达到精准定位要求，子系统支持位置补偿（X、Y、ϴ)焦点补偿（范围（Z) ±15），加工区域内实现自动对焦，MAX加工范围：150mm × 150mm。
功能特点：以激光器制造工艺标准打造高品质激光子系统
1.定制Maple-355-5风冷紫外激光器：：高品质、高性能、高可靠性；
2.内置变焦系统：配备了 X、Y、Z 三轴,取代传统机械Z轴，实现阶梯加工。SS-G系列还可通过内置摄像头自动对焦 ，可避免因焦点偏移而导致的加工不良；
3.多功能摄像头：自动对焦、焦点随动、视觉定位；
4.一体化控制单元：激光器控制、振镜控制、多功能摄像头控制、光 Z 轴（变焦系统）控制；
5.振镜扫描系统：X 轴扫描、Y 轴扫描。
内置光Z轴变焦系统：
减小设计难度、减少装配空间、降低采购成本，华日一体式激光标记子系统配备自动对焦功能。通过高精度光 Z 轴变焦系统，可自由控制焦距，变焦范围：±3mm、±7mm、±15mm。
1. 内置自动对焦功能：通过内置摄像头，在设定范围内拍摄系列照片，自动完成最清晰照片选取，以此作为激光焦点位置，完成自动对焦；
2. 高精度取景定位：取代手动定位的操作难度，无需开启保护门，无需手动定位即可观察工作位置；
3. 可变光斑大小：希望“无损伤加工时”，有效的做法是刻意使焦点偏移，物理性地调整工作距离（高度）进行离焦，会变动坐标、字符大小，难以得到均匀高品质效果。光斑可变功能可仅调整光斑大小，而工作距离则维持不变。可按照设定的坐标、大小进行加工。
4. 工作距的校正：无需物理性调整传统机械Z 轴，有助于大幅消减安装工时，节省空间成本和时间成本。通过软件进行操作，不仅降低整机设计的复杂性，而且安装后的微调也非常方便。
取景定位：
该子系统内置全新自研同轴视觉系统，可在 F-ϴ 透镜幅面范围内任该子系统内置全新自研同轴视觉系统，可在 F-ϴ 透镜幅面范围内任意取景，每次取景范围可达10mmx14mm（F160透镜），无需开启设备保护门即可在软件上直接观察物品位置，从而对该物品进行一键精准定位，定位精度高达 ±0.02mm。
定制振镜：
定制振镜将传统振镜、打标控制卡合二为一。2大技术优势：7000mm/s高速加工，0.1mm字符工整、不变形。在高性能电机＋高性能控制卡双重加持下实现高速标记、精准控制。
无惧环境干扰：
抗干扰，子系统内部各类电路复杂，为了避免产生干扰，内部信号线均使用定制屏蔽线，同时安装磁环，增强抗高频信号干扰能力。既不受外部设备的高频信号干扰，也不会对外部设备产生干扰。抗温变，定制化控温技术，拥有更强的抗温变能力，完美解决风冷激光器固有的环境适应性差劣势。降低对环境温度的依赖性，保证变温过程的功率稳定性。
交互系统：
一体化软件包括图形编辑+激光器控制+视觉定位三大主体功能。
材料助手功能：如有新的材料需要摸索工艺参数，可使用材料助手功能，进行快速阵列测试，准确找出工艺参数，即便是激光新手也能完成正确的参数设定。
激光器控制单元：集成华日全系列激光器控制，杜绝了图文控制软件和激光控制软件之间来回切换，轻松实现一体化软件操作。
自动化配线：具备端口控制的功能，自动化产线自有控制系统只需发送相关指令，子系统即可完成相应动作，轻松实现自动化配线。
全材料覆盖：
振镜在高低速、大小圆、字符、拐角处均匀清晰，满足精密加工需求。适应于：食品包装、3C电子、OLED/LED、玻璃加工、半导体、高分子材料、医LIAO器械、金属、薄膜激光精密标记。
产品介绍：将“激光器”“振镜技术”和“光路传输控制”完美融合于一体
风冷紫外激光器与高性能光束传输系统及控制软件相结合，便于客户快速而灵活的集成打标平台。该子系统配备5 W紫外风冷激光器，可满足激光快速精密加工产线的需求，同时可保证长期的稳定可靠性。同时，该套子系统内置华日全新自主研发的变焦模块，系统集成无需增加变焦机构即可轻松实现不同高度的样品标记。内置视觉相机模块，可在整个变焦范围内清晰成像，达到精准定位要求，子系统支持位置补偿（X、Y、ϴ)焦点补偿（范围（Z) ±15），加工区域内实现自动对焦，MAX加工范围：150mm × 150mm。
功能特点：以激光器制造工艺标准打造高品质激光子系统
1.定制Maple-355-5风冷紫外激光器：：高品质、高性能、高可靠性；
2.内置变焦系统：配备了 X、Y、Z 三轴,取代传统机械Z轴，实现阶梯加工。SS-G系列还可通过内置摄像头自动对焦 ，可避免因焦点偏移而导致的加工不良；
3.多功能摄像头：自动对焦、焦点随动、视觉定位；
4.一体化控制单元：激光器控制、振镜控制、多功能摄像头控制、光 Z 轴（变焦系统）控制；
5.振镜扫描系统：X 轴扫描、Y 轴扫描。
内置光Z轴变焦系统：
减小设计难度、减少装配空间、降低采购成本，华日一体式激光标记子系统配备自动对焦功能。通过高精度光 Z 轴变焦系统，可自由控制焦距，变焦范围：±3mm、±7mm、±15mm。
1. 内置自动对焦功能：通过内置摄像头，在设定范围内拍摄系列照片，自动完成最清晰照片选取，以此作为激光焦点位置，完成自动对焦；
2. 高精度取景定位：取代手动定位的操作难度，无需开启保护门，无需手动定位即可观察工作位置；
3. 可变光斑大小：希望“无损伤加工时”，有效的做法是刻意使焦点偏移，物理性地调整工作距离（高度）进行离焦，会变动坐标、字符大小，难以得到均匀高品质效果。光斑可变功能可仅调整光斑大小，而工作距离则维持不变。可按照设定的坐标、大小进行加工。
4. 工作距的校正：无需物理性调整传统机械Z 轴，有助于大幅消减安装工时，节省空间成本和时间成本。通过软件进行操作，不仅降低整机设计的复杂性，而且安装后的微调也非常方便。
取景定位：
该子系统内置全新自研同轴视觉系统，可在 F-ϴ 透镜幅面范围内任该子系统内置全新自研同轴视觉系统，可在 F-ϴ 透镜幅面范围内任意取景，每次取景范围可达10mmx14mm（F160透镜），无需开启设备保护门即可在软件上直接观察物品位置，从而对该物品进行一键精准定位，定位精度高达 ±0.02mm。
定制振镜：
定制振镜将传统振镜、打标控制卡合二为一。2大技术优势：7000mm/s高速加工，0.1mm字符工整、不变形。在高性能电机＋高性能控制卡双重加持下实现高速标记、精准控制。
无惧环境干扰：
抗干扰，子系统内部各类电路复杂，为了避免产生干扰，内部信号线均使用定制屏蔽线，同时安装磁环，增强抗高频信号干扰能力。既不受外部设备的高频信号干扰，也不会对外部设备产生干扰。抗温变，定制化控温技术，拥有更强的抗温变能力，完美解决风冷激光器固有的环境适应性差劣势。降低对环境温度的依赖性，保证变温过程的功率稳定性。
交互系统：
一体化软件包括图形编辑+激光器控制+视觉定位三大主体功能。
材料助手功能：如有新的材料需要摸索工艺参数，可使用材料助手功能，进行快速阵列测试，准确找出工艺参数，即便是激光新手也能完成正确的参数设定。
激光器控制单元：集成华日全系列激光器控制，杜绝了图文控制软件和激光控制软件之间来回切换，轻松实现一体化软件操作。
自动化配线：具备端口控制的功能，自动化产线自有控制系统只需发送相关指令，子系统即可完成相应动作，轻松实现自动化配线。
全材料覆盖：
振镜在高低速、大小圆、字符、拐角处均匀清晰，满足精密加工需求。适应于：食品包装、3C电子、OLED/LED、玻璃加工、半导体、高分子材料、医LIAO器械、金属、薄膜激光精密标记。
