洁净室温湿度气流速度的控制要点昆明净化工程

洁净室温湿度气流速度的控制要点昆明净化工程

洁净室的主要功能是为生活和生产提供健康的环境，并创造满足健康指标的环境，如照明，温度和湿度，噪音，气流，压力，静电和微振动，以便相关服务和产品可以满足要求。人们对健康环境的需求提供了良好可控的空间环境，从而有效提高了产品的合格率，全面提高和提高了相关服务的质量。

因此，洁净室中有许多因素需要控制。清洁温度，湿度，气压和空气流速的要点总结如下。

洁净室内的温度和湿度控制
洁净空间的温度和湿度主要根据工艺要求确定，但在满足工艺要求时应考虑人体舒适度。随着空气洁净度要求的提高，有一个趋势是该过程对温度和湿度有更严格的要求。

稍后将列举净化项目的具体过程的温度要求，但作为一般原则，随着加工精度变得越来越精细，对温度波动范围的要求越来越小。例如，在用于大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，要求玻璃和作为掩模材料的硅晶片之间的热膨胀系数的差异越来越小。直径100um的硅片上升1度，线性膨胀0.24um，因此必须具有±0.1度的恒定温度，湿度值一般较低，因为人们在出汗后qianqian2018会受到污染，尤其是对于害怕钠的半导体车间，该车间不应超过25度。

过度的湿度会产生更多问题。当相对湿度超过55℃时，冷凝水管壁上会形成冷凝水。如果它发生在精密设备或电路中，将导致各种事故。当相对湿度为50℃时容易生锈。此外，当湿度太高时，附着在硅晶片表面的灰尘被空气中的水分子化学吸附在表面上，难以去除。相对湿度越高，去除越困难，但是当相对湿度低于30℃时，由于静电力，颗粒也容易吸附到表面，并且大量半导体器件易于破裂。晶圆生产的最佳温度范围是35-45％？疭疭

洁净室内的气压调节
对于大多数洁净空间，为了防止外部污染的侵入，必须保持内部压力（静压）高于外部压力（静压）。压差的维持一般应符合以下原则：
（1）洁净空间的压力高于非洁净空间的压力。
（2）清洁度高的空间的压力高于清洁度低的空间的压力。
（3）洁净室之间的门应打开一个高清洁度的房间。

压差的维持取决于新鲜空气的量。这个新的空气量必须补偿在该压力差下从间隙泄漏的空气量。因此，压力差的物理意义是当空气量泄漏（或穿透）通过洁净室中的各个间隙时的阻力。

在洁净室中调节气流速度
这里讨论的气流速度是指洁净室中的气流速度，并且在讨论特定设备时解释其他洁净空间中的气流速度。

对于湍流洁净室，主要原因是通过空气的稀释效应来降低室内污染程度。因此，主要使用换气次数的概念代替速度的概念，但室内空气流速也有以下要求;

（1）供气口出口处的气流速度不宜过大。与空调房相比，速度衰减更快，扩散角更大。
（2）通过水平面吹入的气流速度（例如，侧面送出时的再循环速度）不应太大，以防止表面颗粒返回气流并造成再次污染。该速度通常不适合以0.2m / s的速度干燥。

对于平行流洁净室（通常称为层流洁净室），横截面上的速度是一个非常重要的指标，因为活塞被气流挤压，所以横截面上的速度是一个非常重要的指标。在过去，参考美国20gB标准，使用0.45。女士。但人们也明白，如此大的速度所需的通风量非常大，为了节省能源，它也在探索降低一速的速度的可行性。