主营产品：导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧树脂、固化剂
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| 详细参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰诺 | 型号 | JTN2022 |
| 硬化/固化方式 | 加温硬化 | 主要粘料类型 | 陶瓷 |
| 基材 | 金属及合金 | 物理形态 | 无溶剂型 |
| 性能特点 | 耐高温高湿 | 用途 | 陶瓷封装结构密封 |
| 外观 | 乳白膏体 | 包装规格 | 10CC针筒 |
| 储存方法 | 冷冻 | 保质期 | 12个股月 |
| 产地 | 上海 | ||
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
案例名称：功率半导体陶瓷封装胶耐高温高湿环氧结构密封胶
应用点: 功率半导体陶瓷封装，粘接陶瓷盖子和底部的金属框架，好比杯子口边沿处涂胶水，然后再扣上金属板（镀金）粘接，盖子尺寸20x9mm,盖子侧壁厚度0.7mm，
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
应用点图片：
要求：
要满足pct（121℃，100%湿度，2.3公斤压力，168小时），
TC：-65～150℃，半个小一个循环，跑500个循环，胶水能耐3次reflow260℃，
以上做完老化后必须要保持产品的密闭性（胶水是用来粘接陶瓷盖子和金属框架，空腔产品），氟油测试条件：在125度氟油里泡1分钟，然后看有没有漏气
解决方案：单组份耐高温高湿环氧胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
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