产品详情
设备名称:微波真空高温烧结炉
型 号:DHHK-WM4B
适用范围:真空与气氛状态下,陶瓷材料的合成与烧结;玻璃融化,金属熔融,分体煅烧;无氧或者气体保护状态下,有机质的热解碳化;干燥,浓缩,热处理。
1、真空式微波高温加热炉平台,适合真空和气氛条件下陶瓷材料的高温烧结
2、支持1400˚C以内8L空间微波高温加热体系
3、3200W微波大功率高温加热系统
4、支持真空环境和多路气氛环境,进出气系统可控
5、智能化控制系统,温度和功率闭环可控
6、实验数据曲线显示且可以导出数据
7、用户根据实验情况要求定制增加功率,高温度范围1600˚C
(一)、微波系统
1.微波功率:额定功率4000W / 2450MHz,水冷系统设计,无级非脉冲式连续微波功率输出
2.微波高温腔设计:
①304不锈钢一体焊接而成,全真空密封设计,坚固可靠;
②采用内嵌充填式保温结构,无需后续搭建,微波腔空间隔热利用率高,适合较高温度条件;
③采用微波保温技术,自外而内采用多规格的低εγ损耗陶瓷纤维材料进行保温,质量轻,热传导散失率约0.226W/m.k,较大程度的减少能量的散失。
3.内腔尺寸:约8.5L,适合多种规格的高温坩埚系统
(二)、功能系统
1.高温系统:150×150mm坩埚系统,多种材质可选择,支持各类微波特性的材料高温处理
2.温度控制:
①温度范围:高温工作温度段:500~1300℃,温度1400˚C;
②采用非接触红外测温方式,直接测试物料温度;
3.气氛条件:
①全封闭真空高温系统,真空度:0~-0.099MPa(青岛地区海拔数据)
②进出气可控,多路进气混气系统(根据工艺选配)
(三)、控制系统
1.采用PLC编程控制:良好的人机互动,一体化控制终端,温度和功率均智能可控
2.触摸屏对话窗口,操作简单快捷,即时显示时间、温度、功率曲线,数据可读取存储
3.多套程序记忆功能,可对程序进行存储、修改、调用、删除等系统操作
(四)、安全系统
1.门体多重联锁结构,开门断电,保护操作人员
2.门体采用侧拉式锁紧结构,具有隔热、真空气氛和防微波泄漏三重功能,保护的操作人员。
3.门体采用λ/4高阻抗微波抗流抑制结构,保证操作人员的健康安全,微波泄漏量:<5mW/cm2 (优于国标)
4.设备设置进出气管,配合通风橱使用,能够快速排除炉腔内高温尾气,保护操作人员
(五)、整机说明
1.设备供电:220Vac / 50Hz,整机能耗:5500W
2.外观尺寸:立式落地放置,主体尺寸约:1360×1600×800mm(宽×高×深)
3.真空系统:机械真空泵,尾气冷凝过滤净化系统(选配)
4.水冷系统:循环水泵,为微波系统提供水冷环境
5.设备重量:130kg
6.公司产品整机质保一年