产品详情
低压注胶设备主要应用于精密敏感电子元器件封装,例如:电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等,制程压力低(0-6MPa),不会损伤零部件,无化学反应,成型快速,冷却即成型,成型后产品具有绝缘、防水、固定、保护等性能。
侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间,并可以避免于产品正上方留下进料痕迹,适合封装尺寸较大或外形复杂的产品。
l 注胶枪直接与胶缸连接,结构紧凑,注胶稳定l 熔胶系统和工作台采用一体式设计,占地空间小
l 速熔式胶缸,以6208热熔胶为例,加热200℃,18分钟可作业
l 注胶系统各部件采用模块化设计,维修及保养方便快速
l 自诊功能和各种故障报警
l 注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节
l 可选配多段压力控制系统,注胶压力控制更精确
l 二段控温,胶缸、注胶枪均可独立控制
l 定时加热、超温报警和自动停止加热功能
l 工作保护采用双手操作按钮、光栅
l 枪前后位置可快速调整,更换模具方便
l 产品顶出装置,方便取出产品
l 可选配胶料干燥机和自动加料系统,提升工作效率